可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求,諸如太陽能、風電、電動交通工具,或家用裝置、物聯網、資料中心等,在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下,新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置,存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘,到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞,再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等,半導體無所不在。近年來,隨著環保節能意識抬頭,為了實現淨零碳排放,必須將製造大量空污的油、氣發電,轉向更潔淨的綠電能源,未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求,諸如太陽能、風電、電動交通工具,或家用裝置、物聯網、資料中心等,在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下,新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

自動量測精準分析先進製程參數 TEM量測助2nm製程不卡關

當半導體製程逐漸縮小至3奈米(nm)甚至2nm節點(Node),精準量測每個關鍵參數,並以大數據(Big Data)技術優化生產方法,對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大,成本又高。因此,唯有透過自動量測,才能快、狠、準取得正確參數,持續產出大量的奈米尺度元件數據,例如:薄膜厚度(Film...
2023 年 04 月 20 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展,晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限,摩爾定律正步入尾聲,而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期,各國都在擴大先進晶片封裝的能力,包括韓系大廠重金挖腳對手,期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二:共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中,銅和錫在共晶反應後完成焊接,而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

公信電子獲得德凱ISO 26262功能安全流程證書

公信電子宣布榮獲德國認證機構DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書,全力強攻智慧車用供應鏈,加速進軍國際市場。 ISO 26262是國際公認的汽車功能安全標準,是供應商進入汽車供應鏈的基本門檻之一。範疇涵蓋汽車產業中電子元件及電子設備的產品完整生命週期,包括初期安全概念、系統開發、軟硬體開發、生產、營運、維修及報廢等各個階段貫穿產品整個生命週期。ASIL(Automotive...
2023 年 03 月 30 日

堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常

CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)技術的發展,來自於人們對攝影鏡頭解析度/畫素需求增加。CIS產品能夠從早期數十萬像素,一路朝億級像素邁進,有賴於摩爾定律(Moore’s...
2023 年 03 月 16 日

宜特獲官方授權為VESA ClearMR認證中心

電競產業夯,宜特訊號測試實驗室近期取得視訊電子標準協會(Video Electronics Standards Association, VESA)認可,正式成為ClearMR認證中心(Authorized...
2023 年 03 月 16 日

三防膠材帶來硫化腐蝕風險 驗證平台守護PCB品質

三防膠又稱為三防漆,亦可稱為敷形塗層,泛指印刷電路板上的透明聚合物薄膜,其目的為維持印刷電路板的外形,並且保護印刷電路板上的電子元件進而達到防濕氣、防塵、防化學物質的效果。當電子設備需要在惡劣的環境運作時,選擇三防膠的塗布通常是組裝、系統等廠商普遍採用的解決方案。本文將介紹電子產品腐蝕的解決方案─三防膠,並剖析為何已採用三防膠塗布的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效。...
2023 年 02 月 18 日