精準揪出製程缺陷 奈米電性量測明察秋毫

各國大廠近年致力挑戰3奈米、2奈米微縮角力戰,製程技術是一場永無止境的競爭。當研發遇上瓶頸時,無論是IC設計、晶圓製造、測試、封裝等,都需要故障分析輔助來釐清問題所在。 而先進製程中的故障分析,對於研發與產能來說更是至關重大,但元件尺寸越做越小,如何在僅有數奈米的微小尺度下,進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。...
2023 年 01 月 26 日

採用TEM分析晶體結構 AlGaN磊晶光學性質再強化

用氮化鋁鎵(AlGaN)磊晶為主要材料製造的深紫外光(Deep ultraviolet, DUV)發光二極體(Light-emitting diodes, LEDs)元件,其優異的光學性質和體積小的特性,逐漸取代水銀燈和氙氣燈,成為攜帶型生化檢查系統、淨水器、紫外光微影曝光機等的光源[1-3]。藉由各種改善磊晶層結構品質的方法,可以進一步增進現階段氮化鋁鎵深紫外光發光二極體的光學性質[4,...
2022 年 12 月 29 日

宜特獲認可為AEC亞洲唯一實驗室

宜特科技(iST)宣布,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,為亞洲唯一獲認可實驗室。該協會全球會員僅93家公司,台灣僅9家成為協會一員,其中包括晶圓代工廠台積電(TSMC)、台達電(Delta)。...
2022 年 11 月 21 日

宜特暌違五年再次推出愛心桌曆募資活動

許多竹科人敲碗已久的宜特甜姐兒愛心桌曆回來啦!宜特繼2017年宜特甜姐兒愛心桌曆千本秒殺,總計獲得群眾募資50萬善款給社福機構的盛況後,睽違五年,宜特宣布,再次推出「你捐款,我送桌曆」群眾募資活動,凡參與活動,即贈2023年甜姐兒愛心桌曆套組,群眾募資所得將不扣除成本全數捐贈幫助社福機構。...
2022 年 11 月 16 日

宜特董座余維斌獲「金商獎」殊榮

宜特科技(iST)余維斌董事長,以「對台工商繁榮貢獻至鉅」的企業經營成效,近日獲得全國商業總會頒發第76屆優良商人之金商獎。 在國內有企業界奧斯卡美譽的《金商獎》11月1日於台北喜來登飯店舉辦「第76屆商人節大會暨『金商獎』頒獎典禮,行政院沈榮津副院長、立法院林志嘉秘書長、經濟部陳正棋政務次長、經濟部商業司蘇文玲司長、外交部國際合作及經濟事務司蔡允中司長等各部會長官,蒞臨致詞及頒獎。受獎項目分為優良商人、優良外商、優良外國駐華商務單位,優良台灣老店、在地特色老店以及創新菁英老店等,總計選拔出58位獲獎者(家)。...
2022 年 11 月 11 日

車用IC製程稽核不可輕忽 VDA 6.3強化供應鏈品管

IATF 16949:2016汽車品質管理系統,其為國際汽車推動小組(International Automotive Task Force, IATF)成員制定,適用於汽車相關產業之產業標準,主要核心精神在針對品管過程,包含過程導向、績效評估、風險控管,以及產品研發/量產過程,包含缺失預防、減少變異與浪費,所擬定的汽車產業通用的品質管理體系要求。...
2022 年 10 月 06 日

沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍

車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊,晶片缺貨的狀況尚未全數緩解,在晶片供不應求的情況下,車用晶片需要長時間驗證的特性,為汽車供應鏈帶來更艱難的挑戰。為此,晶片供應商透過優化整體晶片開發流程,確保在不壓縮驗證時間的前提下,提高晶片生產速度。而車廠經歷晶片斷鏈危機後,與供應鏈廠商的互動模式轉變,除了過去與Tier1廠商緊密合作,現階段也強化與IDM廠的聯繫,以強化對於晶片供應狀況的掌握度。...
2022 年 10 月 01 日

發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

IC設計後,在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試(Reliability Test)或故障分析除錯(Failure Analysis & Debug)前,必須針對待測樣品做樣品製備前處理(Sample...
2022 年 09 月 26 日

異質整合晶片當道 宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道,在同一個晶片封裝裡包含各種材料,已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力,往往成為結構上的弱點,引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布,該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chain後失效分析

板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB),重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去,IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,費時又費力,也支付更多附加成本,造成上述問題的起因在於,IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程中造成如何的影響,加上IC廠商本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致於無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生。...
2022 年 07 月 14 日

板階可靠度測試萬無一失 PCB測試板模擬超前部署

封裝設計工程師,進行可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)測試前,必須先製作電路板(PCB)測試板,藉此模擬封裝元件組裝於印刷PCB時,可能出現的錫球焊接問題。在實驗過程中,若封裝或PCB兩者,只要有其中之一失效,可靠度試驗就宣告Fail。因此,封裝與PCB之間,取得平衡點,才能使實驗的壽命最佳化。不過在BLR測試中,所需的PCB測試板,本身材料、厚度、走線層面等,不僅須要遵照相關國際規範的要求,更是影響可靠度測試結果的關鍵。板階製程又稱L2、Level2或Board...
2022 年 06 月 16 日

減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

筆電大廠聯想、CPU大廠英特爾(Intel)早在2017年便提出低溫焊接製程(Low Temperature Soldering, LTS),為何人們現在需要關注此事,同時為何需要用到低溫?未來幾年LTS是否真的會成為消費型產品的主流?
2022 年 01 月 20 日