富士通4Mbit FRAM可取代SRAM

富士通半導體(Fujitsu)宣布推出全新具有靜態隨機存取記憶體(SRAM)相容型並列介面的4Mbit鐵電隨機記憶體(FRAM)晶片–MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝，並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM。 ...
2013 年 11 月 20 日

富士通獲得ARM授權big.LITTLE技術

富士通半導體宣布與安謀國際(ARM)簽署一項授權協議，將採用ARM big.LITTLE技術和ARM Mali-T624繪圖處理器，推出系統單晶片(SoC)解決方案。富士通半導體據此協議所開發的首款SoC通用型解決方案將結合雙核Cortex-A15和雙核Cortex-A7處理器，廣泛應用於工業和消費電子與視覺化系統及高階ASIC領域。富士通半導體利用過去在市場上豐富的產品經驗，結合big.LITTLE架構與支援四核心運算的Mali-T624...
2013 年 07 月 17 日

歐美汽車法規趨嚴　77GHz雷達商機看俏

車用77GHz雷達商機看俏。美國國家高速公路安全管理局(NHTSA)、歐盟委員會等團體(European Commission)欲提高汽車駕駛安全標準，以減少行車意外，因此，英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)、飛思卡爾(Freescale)等半導體大廠已相繼發表77～81GHz的車用雷達，以擴大汽車安全感測範圍。 ...
2013 年 07 月 17 日

富士通推出32位元微控制器系列

富士通(Fujitsu)推出首批採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元精簡指令集運算(RISC)微控制器。富士通半導體此次共推出八十四款MB9B560R/460R/360R/160R系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品。 ...
2013 年 07 月 08 日

富士通推出360度全景環視系統

富士通半導體(Fujitsu)推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)–MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。 ...
2013 年 05 月 28 日

富士通推全新能源採集電源管理IC

富士通(Fujitsu)針對能源採集應用推出兩款全新電源管理積體電路(IC)產品MB39C811直流對直流(DC-DC)降壓轉換器與MB39C831 DC-DC升壓轉換器，預定今年6月開始為客戶提供樣品。 ...
2013 年 05 月 14 日

富士通半導體擴充FM3系列

富士通半導體(Fujitsu)宣布旗下採用安謀國際(ARM) Cortex-M3處理器核心的FM3系列32位元通用型精簡指令集運算(RISC)微控制器(MCU)產品線再擴增三十八款全新產品，包括內建高容量記憶體的MB9BF529TPMC和低針腳封裝的MB9BF121JPMC。 ...
2013 年 04 月 30 日

賽普拉斯觸控螢幕方案獲富士通採用

賽普拉斯(Cypress)宣布富士通(Fujitsu)採用TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案，以為NTT DOCOMO電信公司新款Arrows V F-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。 ...
2013 年 02 月 09 日

富士通獲海思選為ASIC策略合作夥伴

富士通(Fujitsu)宣布憑藉高速IP解決方案和特定應用積體電路(ASIC)設計服務，贏得海思半導體ASIC策略合作夥伴殊榮。   富士通亞太區副總裁沈劍虹表示，富士通非常榮幸能成為海思半導體的ASIC策略合作夥伴，富士通與海思在最近一次高階通訊ASIC晶片的合作開發中，雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰，且原型晶片的Tape-out比原定計畫提前兩週，並一次成功。 ...
2013 年 02 月 01 日

富士通16Kb FRAM採用SON-8封裝規格

富士通(Fujitsu)宣布為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列，再添超低功耗的SON-8小型封裝新品–MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新SON-8封裝規格，以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品，讓使用者有更佳的使用體驗。 ...
2012 年 12 月 03 日

富士通推出32位元Cortex-M4/M0+微控制器

富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布推出採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元通用型RISC微控制器(MCU)，以及採用Cortex-M0+核心的FM0+系列產品，將於2013年為客戶提供樣品，預計在2013年底開始量產。 ...
2012 年 11 月 17 日

富士通介面橋接SoC整合十種介面

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。 ...
2012 年 10 月 20 日
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