富士通FRAM產品具大範圍工作電壓

富士通(Fujitsu)推出新款V系列晶片–MB85RC256V。富士通目前V系列非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)產品涵蓋4KB、16KB、64KB和256KB容量,MB85RC256V是首款可在2.7~5.5伏特(V)電壓範圍內運作的FRAM產品,有利於需要大範圍工作電壓零組件的設計。 ...
2012 年 10 月 18 日

富士通擴充32位元微控制器產品陣容

富士通(Fujitsu)宣布,旗下採用安謀國際(ARM)Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器(MCU)將推出第五波新產品。這波新品數量多達九十三款,富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品。 ...
2012 年 09 月 26 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日

富士通8位元微控制器內建LCD控制功能

富士通(Fujitsu)宣布針對高效能8位元微控制器(MCU)New 8FX系列,推出二十四款全新產品,包括十二款六十四接腳MB95770系列產品,以及十二款八十接腳MB95710系列產品,兩個系列的產品皆具有液晶顯示器(LCD)控制功能,並支援1.8~5.5伏特(V)的寬操作電壓,即日起即可提供樣品。 ...
2012 年 08 月 27 日

新增ASTC技術 ARM第二代GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 08 月 07 日

防堵高通坐大 三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network,期聚集三家公司的資金與技術,合力開發供自家產品使用的手機晶片,進而減少對高通晶片的依賴。 ...
2012 年 08 月 06 日

富士通電源管理晶片鎖定行動裝置應用

富士通(Fujitsu)推出適用於行動裝置直流對直流(DC-DC)轉換器晶片–MB39C326,並已進入量產階段,該晶片可藉由自動切換升/降壓模式,擴大工作電壓範圍。  ...
2012 年 07 月 25 日

富士通8位元MCU提供寬工作電壓範圍

富士通(Fujitsu)推出通用型8位元MB95650系列微控制器(MCU)產品,具備寬工作電壓、12位元高解析度類比數位轉換器(ADC),以及搭載主/從式I2C控制器的雙快閃記憶體(FLASH),包括二十四款可支援SOP24、TSSOP24與QFN32三種封裝形式的產品。富士通於2012年6月下旬開始提供樣品,並於2012年9月量產供貨。 ...
2012 年 06 月 25 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日

富士通擴充8位元微控制器產品陣容

富士通(Fujitsu)台灣分公司推出新型高效能8位元微控制器(MCU)系列產品–MB95810系列,其是F²MC-8FX系列產品之一,包含三款六十四接腳產品,將於今年5月起提供樣品。 ...
2012 年 06 月 04 日

實現LTE全球漫遊 多頻多模收發器行情俏

長程演進計畫(LTE)收發器朝小型化與支援更完整頻段發展已是大勢所趨。因應行動裝置薄型化趨勢與全球漫遊的需求,LTE收發器除須尺寸小外,還要支援全球LTE頻段,方能獲得行動裝置製造商青睞。 ...
2012 年 05 月 22 日

富士通針對電源管理IC推線上設計模擬工具

富士通(Fujitsu)台灣分公司針對電源管理IC(PMIC)推出線上設計模擬工具–Easy DesignSim,可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線(轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置等)的設計工程師,提供全面的線上設計模擬和支援服務,可加速消費性電子產品、可攜式裝置及鎖定醫療電子與辦公自動化市場的產品開發。 ...
2012 年 04 月 27 日