日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

富士通機上盒晶片H20D出貨量突破百萬顆

富士通(Fujitsu)日前宣布其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D,出貨量已突破100萬顆。此次出貨成果,完全展現富士通機上盒解決方案在競爭激烈的低成本機上盒市場中,所具備的強大競爭力。 ...
2010 年 12 月 30 日

富士通繪圖顯示LSI晶片鎖定車用視訊應用

富士通半導體日前推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的LSI晶片–MB86R11。此款晶片樣本將於2010年12月底開始出貨。MB86R11此款單晶片系統LSI,結合安謀國際(ARM)最新Cortex-A9...
2010 年 12 月 16 日

富士通半導體盃MCU設計競賽開跑

富士通(Fjitsu)「2010-2011富士通半導體盃MCU設計競賽」日前於兩岸三地同時揭開序幕,此歷時近一年之MCU設計競賽,以「異想天開、創意未來」為主題,希望鼓勵兩岸三地大學生運用所學的專業能力,並結合年輕一代的創新能量,開發出符合未來生活概念的創新設計方案。 ...
2010 年 11 月 30 日

富士通/威達發表行動式WiMAX-WiFi路由器

富士通(Fujitsu)日前宣布與威達雲端電訊合作,推出行動式全球微波存取互通介面(WiMAX)-無線區域網路(Wi-Fi)路由器CW6200i,此款行動式路由器由Sirius Mobility研發設計與製造,採用富士通第二代行動式WiMAX晶片組。目前富士通WiMAX晶片組MB86K23基頻晶片及...
2010 年 11 月 25 日

富士通/擎展科技攜手開發多媒體解決方案

富士通(Fujitsu)日前與台灣數位多媒體產品系統單晶片(SoC)解決方案廠商擎展科技締結策略夥伴關係。此次投資與策略結盟計畫,目標是讓富士通半導體在全球家庭娛樂市場扎穩根基,並進一步提升其在相關產品線的設計與開發實力,目前市場相關產品包括機上盒、電視機及數位媒體轉換器等設備。...
2010 年 11 月 22 日

富士通微控制器FM3具Cortex-M3核心

富士通(Fujitsu)日前推出四十四款微控制器,該首批問市的晶片產品是來自最新的FM3系列,FM3系列是採用安謀國際(ARM)Cortex-M3核心的32位元通用型精簡指令集(RISC)微控制器中的產品線之一,該款新款晶片將於2010年11月底開始提供樣品,預計在2011年1月底開始量產。...
2010 年 11 月 08 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

三星相中膽固醇液晶 電子紙市場戰雲密布

原採用微膠囊化電子紙技術的面板龍頭大廠三星(Samsung),於日前宣布將發展膽固醇液晶(Ch-LCD)技術,隨即引起面板業界不小的震盪。三星若採用既有的液晶面板製程生產Ch-LCD,對於新奇美、友達等台灣面板供應商進軍Ch-LCD市場,將會形成不小的威脅。 ...
2009 年 12 月 15 日

儲存應用搶先導入 USB3.0蓄勢待發

英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片,但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅,並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。 ...
2009 年 10 月 23 日