智慧音箱2018年出貨量挑戰1億台大關

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究報告,2018年第三季全球智慧音箱出貨量較去年同期成長197%,達2270萬台,全年出貨量有機會突破1億台。亞馬遜仍然是2018第三季排名第一的供應商,占32%的市占率,其次是谷歌,市占率23%。中國百度是本季成長幅度最大的廠商,從2018年第二季的1%增加到第三季的8%。百度已加入阿里巴巴和小米,成為產業領導廠商。...
2018 年 11 月 15 日

ST FingerTip觸控螢幕控制器實現多點觸控體驗

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布,意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器(Touch Screen Controller)已用於小米最新一代小米8系列智慧型手機,包括小米8標準版、小米8...
2018 年 10 月 16 日

全螢幕/無線充電潮流來襲 3D玻璃將成手機殼主流

在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中,最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變,其中,機殼材料從金屬改為3D玻璃,將是一大趨勢。 拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出,由於手機紛紛導入無線充電功能,以往的主流材料金屬將會造成干擾,因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料。然而,目前由於陶瓷機殼良率仍然不高,導致成本高昂,因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高。預計在2018年,玻璃機殼的滲透率將大幅提升,3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流,並將由中高階機種優先導入。...
2017 年 10 月 31 日

消費升級驅動 低價智慧手機淡出中國市場

消費升級使得低價智慧型手機在中國市場上的占比已經無足輕重,中高階機種成為市場主流,同時,中國消費者對手機品牌的忠誠度也明顯提升。根據IDC調查顯示,2015年第一季到2016年第三季,人民幣2,000~2,500元以上的智慧手機占比達到22.6%,至於人民幣500元以下的手機,到2016年第三季的占比只剩下2.2%。...
2017 年 01 月 26 日

戴樂格藍牙SoC用於小米穿戴式裝置Mi BAND

戴樂格(Dialog)今日宣布,其藍牙(Bluetooth)超低功耗SmartBond系統單晶片(SoC)–DA14580已獲小米採用,讓小米最新發布的Mi Band健身感應手環僅需充電一次,即可達到長達30天的續航時間 ...
2014 年 08 月 19 日

平價手機掀狂潮 大陸手機廠排名再攀升

中國大陸手機廠近年全力打造150美元以下的平價高規產品大軍,除在本地市場銷售狀況連連告捷外,亦逐漸攻占印度和東南亞等新興市場,壯大發展聲勢;其中,華為、中興、聯想和酷派出貨量更是大幅成長,已陸續擠進全球前十大手機廠,後續包括小米及TCL等廠商亦有機會挺進此一行列,將引發新的手機市場排名洗牌效應。 ...
2014 年 01 月 22 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

以QRD拉攏大陸OEM 高通強勢進軍低價智慧手機

為搶食誘人的中國大陸低價智慧型手機商機大餅,高通正積極結合當地軟硬體廠商的力量,推出新一代參考設計(QRD),協助OEM加速低價智慧型手機開發;此舉除將對長期深耕中國大陸市場的聯發科造成不小威脅外,亦將為台灣手機供應鏈,帶來正反兩面的衝擊。
2012 年 01 月 05 日

白牌智慧手機看漲 大陸軟體商搶商機

中國大陸軟體服務商正積極搶搭白牌智慧型手機成長商機。在高通參考設計(QRD)的推波助瀾下,中國大陸白牌手機業者已掀起一股智慧型手機發展熱潮,吸引中國大陸軟體服務商競逐商機大餅,期能擴大自家平台與應用程式在白牌手機上的搭載率,進而爭取更多的軟體服務營收。 ...
2011 年 12 月 22 日