IAR支援英飛凌TRAVEO T2G CYT6BJ Body MCU系列元件

IAR宣布全面支援英飛凌旗下TRAVEO T2G Body MCU家族之最新CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm為一全方位開發工具鏈，附有高度最佳化的編譯器與組譯工具，透過C-STAT與C-RUN程式碼分析工具可提供眾多除錯功能。強大的方案組合讓開發者能在複雜的車身控制電子應用中工作，充分發揮TRAVEO...
2023 年 06 月 28 日

新唐/SEGGER擴大emWin GUI軟體合作版圖

新唐科技與SEGGER Microcontroller GmbH宣布擴大emWin GUI軟體合作。新唐科技的客戶可以在以Arm Cortex-M、Arm9和Arm Cortex-A為核心的所有新唐微控制器上使用SEGGER的emWin嵌入式GUI，以及SEGGER的AppWizard。...
2023 年 06 月 28 日

Cortex-M0+ MCU如何優化通用處理/感測/控制

嵌入式系統中的微控制器(MCU)相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內。...
2023 年 06 月 27 日

德州儀器COMPUTEX 2023暢談嵌入式系統未來趨勢

德州儀器(TI)副總裁暨處理器事業部總經理Sameer Wasson於2023 COMPUTEX Taipei論壇中以「邊緣AI視覺處理　賦能嵌入式系統未來可能」為主題，分享嵌入式系統未來趨勢，與其所面臨的挑戰和對應解方。...
2023 年 06 月 05 日

Secure Thingz/Intrinsic ID確保嵌入式產業供應鏈可信度

IAR Systems集團旗下Secure Thingz日前宣布與Intrinsic ID合作。合作之宗旨是在Secure Thingz開發與供裝解決方案中緊密整合Intrinsic ID的物理不可仿製功能。...
2022 年 01 月 24 日

萊迪思推出SWA方案　簡化嵌入式系統設計

萊迪思半導體公司(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商，日前宣布推出單線聚合(SWA)IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式，透過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和元件之間連接器的數量，從而提升穩定性、縮小系統整體尺寸並降低成本。...
2020 年 09 月 26 日

機器學習邁向物聯網終端　神經網路加值MCU邊緣智慧

機器學習演算法朝向物聯網終端的應用發展。在MCU常見的記憶體/運算限制下，優化CMSIS-NN內的核心，便能極大化效能。
2020 年 08 月 17 日

意法揭2020十大科技新趨勢

2020年CES展已在上個月圓滿落幕，消費電子展不僅展現大量的創新概念和原型設計，亦是一個可以探索創新動力，以及引領未來科技的發展方向。意法半導體(ST)表示，2020是一個新十年的開始，對於未來十年改變人類生活的產品來說，2020年將是影響深遠的一年，因此分享未來十大新趨勢。...
2020 年 02 月 06 日

聯發科選用Mentor Nucleus RTOS開發蜂巢式數據機技術

西門子(Siemens)旗下業務Mentor宣布聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為其成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一。Nucleus...
2020 年 01 月 02 日

英飛凌聯手各界強化聯網及ICT安全防護機制

聯網機器與ICT系統尤其需要強大安全防護機制，並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制，專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果。...
2019 年 12 月 09 日

具效能/安全/成本優勢　RISC-V躋身晶片製造新利器

新的處理器指令集架構(ISA)實際上並不經常出現。然而，加州大學伯克萊分校實驗室開發的開源RISC-V ISA在嵌入式產業卻引起了轟動。對於備受關注的RISC-V ISA，其目標是任何設計人員都可以用它來設計處理器內核和軟體編譯器。此專案現在由RISC-V基金會運作，其成員包括許多大學和跨國技術公司(如著名的Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)，也包括一些晶片製造商和新創公司。
2019 年 09 月 19 日

NXP攜手合作夥伴開發安全邊緣解決方案

恩智浦半導體(NXP)近日與全球頂尖系統供應商攜手合作，針對支援恩智浦用於企業、工業、零售業與電信業者邊緣運算應用的Arm平台，擬定詳細合作方案。 恩智浦數位網路事業部資深副總裁暨總經理Tareq Bustami表示，建立安全的邊緣解決方案對物聯網及工業4.0的成功發展極為重要。我們致力於與頂尖設備製造商合作，提供容易使用且支援雲端連結的安全邊緣運算解決方案。透過合作，該公司將協助推出更智慧、更多功能的邊緣解決方案，加入可進行大規模部署及管理的強大安全功能。...
2018 年 06 月 06 日
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