影像感測更準確　eHDR強化工業自動化系統精度

為了提高效率和性能，工業自動化越來越受歡迎。在自主移動機器人(AMR)、倉庫機器人、無人機、農業、工廠檢查和安防/監控等應用場景，會採用基於機器視覺的人工智慧(AI)與先進技術來執行關鍵功能。要想提高現有的對象檢測和識別能力，需要解決在不利光照條件下，對運動中的對象和更遠距離的精細細節捕獲影像的難題。廠商如安森美(onsemi)推出的...
2023 年 08 月 15 日

汽車智慧化浪潮加持　車用相機模組市場水漲船高

在先進駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛監控系統(DMS)等應用日益普及的情況下，汽車產業對相機模組與影像感測器等元件的需求，在未來幾年將維持高速成長。據Yole Group估計，2022年車用相機模組與車用影像感測器的銷售金額，各自比2021年成長了22.8%與35.3%。法規要求汽車必須搭載更先進的安全功能，以及晶片缺貨造成產品ASP上漲，是帶動此一市場能在2022年繳出如此亮眼成績的兩大因素。...
2023 年 08 月 03 日

iPhone 14 Pro Max處理器/顯示/相機製造成本持續提升

根據產業研究機構Counterpoint Research的拆解分析，生產128GB iPhone 14 Pro Max毫米波版本智慧手機的成本高達474美元。 Sub-6GHz版本的成本則為454美元。...
2023 年 02 月 23 日

ST/trinamiX攜手研發OLED臉部辨識方案

意法半導體(ST)和BASF SE全資子公司trinamiX宣布合作完成一項臉部辨識參考設計。該解決方案在OLED螢幕下運行，滿足行動支付所需的安全級別。 這款鎖定智慧手機原始設備製造商(OEM)的聯合開發和參考設計為全套系統方案，整合照明系統、使用ST加強近紅外線靈敏度之全域快門影像感測器VD56G3的攝影鏡頭模組，以及trinamiX在處理器上運行的專利演算法。本系統提供無須接觸、快速又可靠的身份驗證方法，適用於需要使用者身份驗證的智慧型手機和其他產品。該解決方案除了能透過皮膚偵測驗證使用者為否為真人，還能有效區分皮膚和其他材料，以識別照片、超真實面具(Hyper-realistic...
2022 年 09 月 23 日

安森美影像感測器開發工業視覺系統

安森美(onsemi)推出PYTHON和XGS系列先進影像感測器，採取「家族式」方法，雖然7種XGS感測器可提供從230萬畫素到4500畫素的一系列解析度，但所有元件都具有與業界標準29mmx29mm布局相容的通用尺寸。在更高的解析度下，2000萬到4500畫素範圍的4個XGS元件也具備通用的占位。PYTHON系列亦採用了類似方法，可提供從130萬畫素到高達2620萬畫素的解析度。...
2022 年 09 月 02 日

imec攜手德國光學設備商　加速晶載濾光片量產

德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備(Buhler Leybold Optics)與比利時微電子研究中心(imec)共同宣布，由布勒萊寶推出的高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片。全新加強型設備運用精密的薄膜沉積技術，開闢了許多新興應用，實現高品質光學元件的高速量產。此次成果也將引領具備高解析度與低成本的高光譜影像感測器邁向新世代。...
2022 年 04 月 06 日

Sony發表雙層電晶體畫素堆疊式CMOS影像感測器

Sony半導體(Sony Semiconductor Solutions Corporation)2021年12月，於IEEE會議上宣布成功開發世界上第一款具有雙層電晶體畫素的堆疊式CMOS影像感測器技術。傳統CMOS影像感測器的光電二極體和畫素電晶體一起併排在基板上，而Sony的新技術將光電二極體和畫素電晶體可以垂直堆疊於基板。與傳統影像感測器相比，這種新架構大約增加了一倍飽和訊號位準(Saturation...
2022 年 01 月 25 日

豪威推出新型醫用晶圓級相機模組　提高一次性內視鏡成像品質

豪威科技(OmniVision)發表推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到400×400，即16萬像素，可在深入人體解剖時獲得更清晰的影像。該模組採用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm...
2021 年 03 月 22 日

多鏡頭結合感測應用帶來強勁需求　相機模組市場規模步步高

據研究機構Yole Developpement預估，在智慧型手機競相採用雙鏡頭、甚至多鏡頭的設計趨勢，加上結構光感測等基於飛時(ToF)原理的測距應用需求帶動下，全球相機模組的市場規模將從2019年的313億美元成長到2025年的510億美元，複合年增率(CAGR)約10.5%。...
2020 年 08 月 10 日

手機多鏡頭潮流擋不住　CIS市場需求熱呼呼

2019年全球手機市場萎縮，使得各手機品牌廠都推出人像、夜拍與變焦能力等多樣功能來刺激買氣，預計2020全球CIS市場將持續成長。根據TechnoSystem Research(TSR)調查數據顯示，2019年CMOS影像感測器年產值159億美元，較2018年成長18%，銷售量量則為62億顆，年成長15%。...
2020 年 04 月 13 日

CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗：3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作，開發出小、功能強的3D影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅4.4×5.1mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧，只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外，該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。...
2020 年 01 月 16 日

瑞薩新PMIC簡化汽車環景攝影系統設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出高整合型ISL78083電源管理IC(PMIC)，可簡化用於多個高解析度攝影鏡頭模組的電源設計，從而縮短開發週期，降低物料成本(BOM)並降低供應鏈風險。這顆車載攝影機PMIC接受電池直接供電(36-42V)或同軸線供電(15-18V)的電源，並支援每個輸出高達750mA的輸出電流。該功率位準為現有高達7百萬像素的影像感測器甚至未來解析度更高的感測器，提供了充足的擴充空間。...
2020 年 01 月 15 日
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