加快車聯網發展腳步 英特爾新一代Atom處理器亮相

為加速車聯網發展,英特爾(Intel)宣布推出新一代Intel Atom E3900系列處理器。此一系列處理器提供更快的記憶體速度與記憶體頻寬,具備更佳的效能以及擴充性,以滿足邊界運算到雲端網路的需求。透過此一處理器,車聯網裝置之影像感測、處理及分析效能將更上一層樓,進一步帶動V2X/V2V應用裝置加速發展。...
2016 年 11 月 04 日

瞄準機器視覺商機 量宏NIR相機感測器登場

為搶攻無人機、擴增實境等商機,量宏科技(InVisage)推出最高解析度、高動態範圍,且同時較傳統攝影鏡頭降低50倍功耗的Spark4K近紅外線(Near-infrared, NIR)相機感測器,帶領相機感測器效能向更高層次邁進。 ...
2016 年 06 月 20 日

壯大影像感測器事業版圖 索尼購併動作連連

索尼(Sony)擴張影像感測器業務動作頻頻。10月8日索尼才宣布購併比利時影像感測器技術供應商Softkinetic Systems;事隔20日,又再次出手,與東芝(Toshiba)共同簽署備忘錄,以確認東芝將轉移其在日本大分縣的半導體製造廠房、設備,以及其他相關資產予索尼的意願。 ...
2015 年 10 月 30 日

提升量子效率/降低畫素尺寸 背照式CMOS影像感測器崛起

固態影像感測器目前可分為兩種不同的設計結構,分別為電荷耦合元件(CCD)與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。通常CCD能提供較佳的畫質,但因為CMOS能打造出整合式解決方案,將成像元件與處理電子元件做在同一顆晶粒內,因此至今產量仍穩居王座。
2011 年 03 月 03 日

Cypress影像感測器鎖定保全/交通監視應用

鎖定機器視覺、高階保全及交通監視多元應用器,賽普拉斯(Cypress)發表兩款延伸產品,包括230萬像素VITA 2000及530萬像素VITA 5000,此兩款新元件適合用在機器視覺、高階保全、2D條碼及智慧型交通監視等應用。...
2010 年 11 月 18 日

MEMS/光電元件超夯 2010年成長創新高

隨著智慧型行動聯網裝置市場快速興起,與發光二極體(LED)照明和背光應用更趨成熟,加上各地電信業者大舉布建寬頻網路基礎建設,IC Insights預估,2010年包括LED、互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS...
2010 年 09 月 09 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求,因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術,成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日

Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後,切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal...
2006 年 01 月 11 日