為ADAS量身打造 德儀首款專用處理器上陣

德州儀器(TI)在智慧駕駛市場再發動新一波攻勢,率先推出可與數位訊號處理器(DSP)搭配運作的影像加速器,並將其嵌入於針對汽車駕駛輔助系統(ADAS)打造的新款系統單晶片(SoC)–TDA2x系列處理器內,可有效降低影像處理功耗,協助車廠革新駕駛體驗。 ...
2013 年 10 月 22 日

德儀/英特爾加碼投入 Arduino發展添助力

開放原始碼硬體平台Arduino近期發展再添柴薪,除英特爾(Intel)正式宣布將與其展開合作外,既有協力夥伴德州儀器(TI)亦推出性能更強的新一代開發板Arduino TRE,皆將有力Arduino擴大市場應用版圖。 ...
2013 年 10 月 21 日

快捷全球銷售部門資深副總裁新上任

快捷半導體(Fairchild)任命Chris Allexandre出任全球銷售部門資深副總裁一職。 Chris為快捷半導體帶來15年的業界經驗,最近一項職務是在德州儀器(TI)擔任歐洲、中東及非洲地區銷售及應用與經銷部門副總裁,對於行動手持裝置市場大型客戶,以及歐洲廣大工業及汽車市場(包括代理商管理),都具備豐富的銷售經驗。此外Chris也具有國際經驗,曾於德州儀器中國分公司服務兩年,擁有電子工程和物理碩士學位。 ...
2013 年 10 月 18 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

世平集團經銷TI與恩智浦NFC電子錢包方案

大聯大集團宣布旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)和德州儀器(TI)近距離無線通訊(NFC)技術為基礎的電子錢包解決方案。 恩智浦標準只對通訊部分進行規定,包括FeliCa、Type...
2013 年 10 月 14 日

TI電流共用LDO支援高溫環境應用

德州儀器(TI)推出首批針對惡劣環境的電流共用線性穩壓器(LDO)。其3安培(A)TPS7H1101-SP與0.5安培TPS7H1201-HT的電流共用特性,可讓設計人員並行使用兩個元件實現兩倍輸出電流。此外,此元件還可提供理想的雜訊效能,並可最大限度降低熱耗散,提高電源效率,確保理想的系統可靠性。 ...
2013 年 10 月 09 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

TI電感數位轉換器實現高解析度位置感測

德州儀器(TI)宣布推出電感數位轉換器(LDC),該全新資料轉換器類別可將線圈及彈簧做為電感感測器,與現有傳感解決方案相比,可於更低系統成本下實現更高解析度、可靠性及靈活性。電感感測為非接觸感測技術,不僅可用來測量金屬或導體目標的位置、動態以及組成,還可用來檢測彈簧的壓縮、擴張與扭曲度。 ...
2013 年 10 月 01 日

CE4A協會按讚 無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下,無線充電應用市場可望再次擴大,並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。 ...
2013 年 10 月 01 日

亮度、解析度大躍進 DLP壯大3D機器視覺版圖

德州儀器(TI)於日前發布新一代數位光源處理(DLP)技術開發套件DLP LightCrafter 4500,相較於前一代方案,亮度與解析度皆大幅躍進,主要係瞄準對於環境光度和掃描精確度要求更為嚴苛的三維(3D)機器視覺應用。該公司準備挾此新一代開發套件,大舉在3D機器視覺市場攻城掠地。 ...
2013 年 09 月 26 日

德儀RF電源管理轉換器延伸LTE手機續航力

德州儀器(TI)推出用來整合MIPI聯盟射頻前端(RFFE)數位控制介面規範的射頻(RF)電源轉換器,可簡化多頻帶多無線電通訊。高效率LM3263降壓轉換器和LM3279升降壓轉換器可顯著降低RF功率放大器的散熱及功耗,不僅可延長電池使用壽命,還可延長通話時間,充分滿足2G、3G以及4G...
2013 年 09 月 06 日

智慧照明加溫 高整合MCU/智慧開關火紅

智慧照明(Smart Lighting)系統零組件商機爆發。智慧照明應用火速發展,已帶動系統周邊電源管理及通訊元件設計商機;其中,尤以能彙集用電資訊並實現動態控制的智慧開關(Smart Switch),以及高整合有線/無線微控制器(MCU)最受業界矚目,包括德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)和恩智浦(NXP)等晶片商皆積極展開布局。 ...
2013 年 09 月 02 日