TI 4.5A鋰電池充電器大幅縮短充電時間

德州儀器(TI)推出最新鋰電池充電器積體電路(IC),與其他解決方案相比,可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半。bq2419x系列額定4.5安培(A)輸出、20伏特(V)輸入開關模式充電器支援I2C介面與USB...
2013 年 04 月 10 日

TI擴充MSP430 Value Line微控制器系列

德州儀器(TI)宣布藉由最新G2xx4與G2xx5裝置,擴充MSP430 Value Line微控制器(MCU)產品系列,發展低成本產品組合。   這些最新裝置為MSP430...
2013 年 04 月 01 日

拉攏晶片/系統廠 ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置,因此,該公司今年已計畫集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

TI智慧旁路二極體降低太陽能接線盒溫度

德州儀器(TI)推出一款業界最低功耗的智慧旁路二極體(Bypass Diode)–SM74611,採用標準表面黏著(Surface-Mount)封裝,並支援15安培(A)電流處理功能。 ...
2013 年 03 月 20 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

TI針對IGBT與SiC FET設計推出閘極驅動器

德州儀器(TI)針對絕緣閘雙極電晶體(IGBT)與碳化矽(silicon carbide, SiC)單結型場效應電晶體(FET)的設計,推出業界首款35伏特(V)單通道輸出電源管理閘極驅動器。 ...
2013 年 03 月 06 日

TI推出新款三相無刷直流馬達驅動器

德州儀器(TI)推出兩款三相無刷直流(BLDC)馬達驅動器,可幫助設計人員將設計時程從數個月降低至幾分鐘內啟動馬達。   傳統BLDC馬達設計需要五至十顆零組件,並搭配韌體(Firmware)。無感測5伏特(V)680毫安培(mA)DRV10866與12V...
2013 年 02 月 28 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

TI針對醫療/工業影像應用推出100MSPS ADC

德州儀器(TI)推出一款八通道12位元100MSPS類比數位轉換器(ADC)–ADS5295,與同類產品相比,提供業界最低功耗,每通道功耗低於80毫瓦(mW),為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗。 ...
2013 年 02 月 07 日

德州儀器擴大16位元微控制器記憶體容量

德州儀器(TI)推出具有嵌入式512K快閃記憶體與64K RAM的MSP430F66xx微控制器(MCU),為其16位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。   ...
2013 年 01 月 30 日

德州儀器寬頻頻率合成器具最低相位雜訊

德州儀器(TI)推出一款寬頻頻率合成器–LMX2581,支援壓控振盪器(Voltage-Controlled Oscillator, VCO),可實現業界最低相位雜訊。  ...
2013 年 01 月 25 日

TI將於CES展出3D ToF影像感測晶片組

德州儀器(TI)宣布與端對端三維(3D)感測及手勢識別中介軟體解決方案供應商SoftKinetic合作,在電視、個人電腦(PC)及各種消費性電子與工業設備中推廣手勢控制(Gesture Control)技術。 ...
2013 年 01 月 04 日