德州儀器將在CES展示未來電子裝置

德州儀器(TI)將在2013國際消費電子展(CES 2013)中,展示透過該公司技術設計的未來電子產品,進一步提升人類生活、工作與娛樂。   2013年1月8日至11日期間,德州儀器Village將在美國拉斯維加斯會議中心(Las...
2012 年 12 月 28 日

德州儀器Jacinto 5處理器打入奧迪汽車

德州儀器(TI)宣布奧迪(Audi)新一代資訊娛樂平台(MIB High System)將率先搭載Jacinto 5車用資訊娛樂處理器。Jacinto 5對於奧迪高階資訊娛樂系統的新架構極為重要,包括多媒體應用單元(Multimedia...
2012 年 12 月 26 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

專訪TI高效能類比產品市場行銷經理何信龍 無線充電感應範圍擴增四倍

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米(mm)×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。
2012 年 12 月 24 日

德州儀器32位元MCU簡化馬達控制設計

德州儀器(TI)推出最新馬達控制解決方案–新型高度整合C2000 Piccolo F2805x 微控制器(MCU)、馬達控制軟體、特定應用開發工具和廣泛的支援,可簡化馬達控制設計複雜度。 ...
2012 年 12 月 24 日

TI類比前端延長可攜式ECG設備電池壽命

德州儀器(TI)推出業界最高電源效率24位元三通道類比前端(AFE),進一步擴大ADS1298 AFE產品陣營,滿足可攜式電池供電心電圖(ECG)解決方案、霍爾特(Holter)監控儀及無線病患照護設備等生醫(Biopotential)量測應用。 ...
2012 年 12 月 17 日

把關電動車鋰電池安全 電源晶片商強推BMS方案

電池管理系統(BMS)控制晶片行情看俏。車廠為延長電動車(EV)行駛距離往往傾向裝載高電壓、多串數鋰電池組,卻也因此引發充放電安全管理疑慮,刺激加裝BMS的需求(圖1)。瞄準此一商機,凌力爾特(Linear...
2012 年 12 月 16 日

TI最新視訊處理器採用獨特低光技術

德州儀器(TI)推出最新DaVinci視訊處理器,強調公司對實現創新、打造更安全世界的承諾。在中國大陸國際社會公共安全博覽會(China Public Security Expo, CPSE)上推出的DaVinci...
2012 年 12 月 11 日

強化電動車安全 晶片商聚焦電池組監控

電池管理系統(BMS)控制晶片正朝電池組層次發展。電池安全已被視為是電動車(EV)市場進一步蓬勃發展重要關鍵,因而格外受到車廠與電池模組廠重視,也因此,電源晶片商正將其產品監控範圍由電芯(Cell)擴大至電池組(Pack),以提供電動車完善的電池安全保護機制,避免因充電不當引發自燃意外。 ...
2012 年 12 月 04 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

晶片商齊心推動 G3-PLC後勢看漲

G3-PLC在窄頻電力線通訊(PLC)技術標準大戰中可望後發先至。儘管PRIME-PLC已獲西班牙電廠Iberdrola導入並力捧其為主要技術標準,但由於該技術在支援網際網路協定第六版(IPv6)的進展相對緩慢,使得各大晶片商紛紛轉而押寶G3-PLC,以通吃法國、荷蘭,甚至是全球的智慧電網市場。 ...
2012 年 11 月 21 日

充電面積擴增四倍 德儀無線充電晶片鋒頭健

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。 ...
2012 年 11 月 20 日