整合A15核心 德儀二代KeyStone進軍伺服器

德州儀器(TI)首款基於Cortex-A15核心架構的多核心系統單晶片(SoC)問世。雲端應用帶動多媒體伺服器看漲,且對其耗電量與散熱性能要求更嚴苛,遂讓安謀國際(ARM)核心陣營的處理器大廠對此市場躍躍欲試,如日前德州儀器瞄準多媒體伺服器市場,已推出首款採用Cortex-A15的多核心SoC,以積極卡位市場先機。 ...
2012 年 11 月 16 日

TI超音波類比前端整合數位I/Q解調

德州儀器(TI)推出首款整合數位I/Q解調(Demodulation)及提取(Decimation)功能的類比前端(AFE),可降低超音波系統與超音波應用對現場可編程閘陣列(FPGA)處理的要求,如聲納與非破壞性測試等。 ...
2012 年 11 月 14 日

德州儀器推出企業平板電腦公板方案

德州儀器(TI)與德州儀器設計網路成員AllGo EmbeddedSystems推出一款全新一體化(All-In-One)Electronic Tablet(eTAB)參考設計,協助開發人員在3個月內便可推出完整的客製化企業平板電腦。 ...
2012 年 11 月 07 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

Mouser開始供應全系列NexFET MOSFET

Mouser開始供應德州儀器(TI)全系列的NexFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品,NexFET可提供90%電源供應效率及雙倍頻率的設計。   ...
2012 年 11 月 02 日

德州儀器降壓轉換器實現輕負載最高效率

德州儀器(TI)推出一款同步28伏特(V)、500毫安培(mA)降壓直流對直流(DC-DC)轉換器,在休眠模式下運作電流低於5微安培(uA)。   該最新TPS62175不但可在輕負載條件下保持高效率,可支援12V、15V及24V的超低功耗微控制器,應用範圍涵蓋工業感測器、智慧電表、醫療及無線電源傳輸設計等。 ...
2012 年 11 月 02 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

瞄準伺服器/機上盒 Exar強打PFM數位電源

數位電源在伺服器與機上盒(STB)市場快速擴散。繼英特矽爾(Intersil)、德州儀器(TI)相繼發布伺服器數位電源後,電源管理方案供應商–Exar亦採用專利脈衝頻率調變(PFM)加數位脈衝寬度調變(PWM)控制引擎,打造新款機上盒與伺服器數位電源控制IC,期以出色的輕載電源效率及超低待機功耗,與先行類比大廠爭鋒。 ...
2012 年 10 月 23 日

德州儀器高側負載開關整合PFET/NFET

德州儀器(TI)推出一款在微型六接腳封裝中整合功率PFET與控制NFET的高側(High-Side)負載開關。該TPS27081A提供1.0~8伏特(V)的業界最寬泛電源電壓支援,是離散式單結型場效應電晶體(FET)開關的最高彈性替代產品。 ...
2012 年 10 月 21 日

TI高功率LED驅動器支援多重調光控制模式

德州儀器(TI)推出一款可為高功率應用實現動態餘量控制(Dynamic Headroom Control)的六通道發光二極體(LED)驅動器,可準確高效地驅動多達六串LED。   ...
2012 年 10 月 02 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日