四核平板處理器年底亮相 陸晶片商勝氣高昂

中國大陸晶片業者最快將於今年底發布四核心應用處理器,全力衝刺平板商機。繼今年第二、三季陸續發表雙核心晶片後,新岸線、瑞芯微也隨即啟動四核心晶片設計案,並預計在年底到明年初上市,挑戰輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)及三星(Samsung)等國際大廠的市場地位。 ...
2012 年 08 月 21 日

TI車用晶片組加速輔助駕駛攝影系統普及

德州儀器(TI)推出DS90UB913Q序列器與DS90UB914Q解序列器,進一步壯大FPD-Link III車用晶片組產品陣營。該SerDes晶片組可為百萬畫素(Megapixel)輔助駕駛攝影模組提供無縫影像(Seamless...
2012 年 08 月 21 日

Windows RT商機誘人 平板晶片商戰火點燃

Windows RT將引爆平板晶片商卡位大戰。Windows RT平板功能趨近筆電,並兼具輕薄與長時間待機特性,因而被業界視為打破蘋果iPad獨大平板市場的關鍵利器。因此,不僅微軟欽點的首波晶片合作夥伴–高通、德州儀器與輝達(NVIDIA)正競相卡位,中國大陸IC設計商也積極爭搶商機,讓市場彌漫濃濃的硝煙味。 ...
2012 年 08 月 20 日

UL 1699B標準年底報到 PV系統商搶裝電弧偵測裝置

今年底可望在美國登場的UL 1699B標準草案,規定高電壓系統須使用電弧偵測,以提升人身安全、保護設備及避免重大損害;如此一來,將對高壓太陽能系統帶來重大影響,牽動一連串的設計轉變。
2012 年 08 月 12 日

TI太陽能解決方案整合嵌入式與類比技術

德州儀器(TI)整合寬泛的太陽能相關零組件支援,提供能高效執行精確演算法的C2000微控制器(MCU)、降低系統電路設計成本的SolarMagic電源優化器解決方案,以及減低熱能的Smart Bypass...
2012 年 08 月 08 日

充電效率與安全性躍升 無線充電增進手機使用體驗

在無線充電聯盟(WPC)與業界共同努力下,無線充電技術的安全性和充電效率已獲得長足進步,包括日本、韓國和美國等地的行動裝置製造商,皆已推出配備無線充電器的智慧型手機,讓使用者毋須攜帶電源線或其他纜線,也能輕鬆完成充電。
2012 年 08 月 06 日

德州儀器評估模組簡化多核心程式設計

德州儀器(TI)宣布針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器(DSP)推出兩款最新評估模組(EVM),可簡化高效能多核心處理器的開發。該TMDSEVM6657L與TMDSEVM6657LE...
2012 年 08 月 04 日

聯發科搶高階市占 4G/四核新武器明年出鞘

聯發科4G基頻晶片及四核心處理器平台將於2013年登場。在MT6575和MT6577平台成功獲得低價智慧型手機製造商青睞後,聯發科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發,期進一步強化手機晶片產品陣容,並與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠,爭搶高階智慧型手機市場商機。 ...
2012 年 08 月 02 日

購併NS成效浮現 德儀工業市場營收進補

德州儀器(TI)在工業應用市場營收再創新高。根據IHS iSuppli最新調查報告統計,2011年德州儀器工業半導體營收為22億美元,不僅蟬聯市場冠軍寶座,年增率更高達24.9%,成長幅度為近年來之最。 ...
2012 年 08 月 01 日

室內聯網需求殷 企業級Femtocell商機看俏

企業級毫微微型蜂巢式(Femtocell)後市看漲。隨著行動聯網裝置逐漸普及於企業用戶中,促使商用辦公大樓對於無線聯網的品質要求越來越高,進一步帶動可擴大室內訊號範圍與強化聯網品質的Femtocell產品出貨量向上,並且將逐漸成為Femtocell市場中,產值占比最大的應用領域。 ...
2012 年 07 月 27 日

德州儀器推出智慧電表AFE解決方案

德州儀器(TI)推出支援智慧電子電表(Smart E-Meters)電源監控與控制的全新系列類比前端(AFE)。最新ADS131E08系列支援八、六或四通道,以及16或24位元解析度。這些裝置不僅提供高整合度與高效能,並可支援業界最低單位通道功耗與最寬升級/降級路徑。 ...
2012 年 07 月 25 日

22奈米製程撐腰 Intel手機晶片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢,英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont,將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術,可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題,並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。 ...
2012 年 07 月 12 日