德州儀器針對鋰電池推出電力量測計

德州儀器(TI)推出首款採用Impedance Track容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。   該bq34z100電源管理晶片是業界首款在二至十六節電池組中支援多種鋰離子(Lithium-Ion)及鋰鐵磷酸鹽(Lithium...
2012 年 07 月 10 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

德州儀器D類立體聲放大器實現高品質音訊

德州儀器(TI)推出三款類比輸入D類立體聲放大器,可充分滿足音箱(Soundbar)、改裝(After-Market)汽車解決方案、可攜式音訊基座(Audio Docks)及液晶電視(LCD TV)等應用。 ...
2012 年 07 月 04 日

搶食多螢串流商機 德儀強推Miracast方案

德州儀器(TI)將以Miracast連結方案增強多螢(Multi-screen)市場競爭力。以無線技術實現多螢串流的需求正逐步擴大,鎖定此一商機,德州儀器已結合OMAP處理器與WiLink平台,打造手機、平板及電視間的無線連結橋樑,並符合無線區域網路聯盟(Wi-Fi...
2012 年 06 月 26 日

TI檢測及配置開關單晶片可簡化系統設計

德州儀器(TI)推出最新音訊耳機檢測及配置開關IC–TS3A225E,該單晶片可支援一般耳機音訊應用,在單一元件中整合自動檢測與開關功能,避免終端設備設計採用獨立式元件(Discrete Components)而產生的檢測、漏電與雜音問題,適於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、音訊基座(Audio...
2012 年 06 月 25 日

德州儀器擴增WEBENCH線上設計工具功能

德州儀器(TI)推出業界首款設計線上工具WEBENCH系統電源架構,加速多輸出(Multi-Output)高效直流對直流(DC-DC)電源系統,擴大WEBENCH工具產品線。   ...
2012 年 06 月 15 日

Win 8資源吃很大 Cortex-A15年底登板救援

採用安謀國際(ARM)Cortex-A15架構的雙核心處理器將於年底登場。由於Windows 8作業系統所耗用的中央處理器(CPU)資源較Android大,為確保其在行動裝置上的運作效能,ARM架構處理器開發商已計畫於年底推出採用Cortex-A15核心的28奈米應用處理器,而功耗更小的20奈米方案,目前也已完成產品驗證,最快明年即可問世。 ...
2012 年 06 月 11 日

瞄準照明控制商機 TI搶推ZigBee Light Link方案

符合ZigBee Light Link標準的晶片方案正式出爐。德州儀器(TI)在台北國際電腦展(Computex Taipei)率先推出符合ZigBee Light Link標準的系統單晶片(SoC),並已打進多家國際LED燈具大廠生產線,預計今年底產品即會大量出籠。 ...
2012 年 06 月 08 日

德州儀器LED驅動器微模組採用標準IC封裝

德州儀器(TI)推出兩款高度整合發光二極體(LED)驅動器微模組(Micro-Module),為LED驅動器設計省去外部元件的需要及複雜配置。該450毫安培(mA)TPS92550及TPS92551直流對直流(DC-DC)LED驅動器模組,整合所有電源及被動電路系統至單一IC封裝,為LED實現高達23瓦(W)功率。 ...
2012 年 06 月 05 日

整合度再往上翻 MCU導入3D堆疊製程

微控制器(MCU)整合度將再上一層樓。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求,微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術,進一步縮小晶片尺寸、降低功耗,同時解決散熱問題。   ...
2012 年 06 月 04 日

TI收發器提升高負載CAN網路資料速率

德州儀器(TI)推出支援超過1Mbit/s資料速率的Turbo CAN收發器系列–SN65HVD255與SN65HVD256,能滿足工業CAN網路多節點及長距離資料傳輸持續成長的需求。 ...
2012 年 06 月 01 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日