首搭Cortex-R4F核心 TI強化MCU安全能力

為提升微控制器(MCU)的安全性及運算效能,德州儀器(TI)率先以安謀國際(ARM)鎖步(Lockstep)Cortex-R4F浮點核心打造新一代安全MCU平台—Hercules,能以硬體達成除錯功能,並藉雙核心實現複雜管理機制與數學運算,將鎖定交通、醫療及工業領域的安全控制需求。 ...
2011 年 09 月 16 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

鎖定可攜式裝置 TI超低功耗/成本DSP搶市

可攜式裝置對於功耗與成本的要求相當嚴苛,為滿足此需求,德州儀器(TI)推出新一代TMS320C553x超低功耗與低成本數位訊號處理器(DSP)系列,可提供可攜式裝置在音訊與即時影像處理較佳的品質,與較易設計的優勢,適用於音訊、語音、醫療、安全與聲控家庭等可攜式裝置。 ...
2011 年 09 月 02 日

溫瑞爾嵌入式Linux平台支援豐富圖像化功能

美商溫瑞爾(Wind River)日前發表新版Linux平台升級套件「Wind River Linux 4 Update Pack 2」,其為市場上第一款可針對最新英特爾(Intel)及德州儀器(TI)處理器,提供從機板層級到使用者介面(UI)框架(Framework)層級一路完全整合的圖形軟體疊層(Software...
2011 年 08 月 24 日

德州儀器推出首款零漂移36V運算放大器

德州儀器(TI)宣布推出業界首款零漂移36V運算放大器,該雙通道OPA2188與同類產品相比,可在相同功耗下將偏移電壓漂移改善四倍,初始偏移電壓改善 60%,頻寬提高一倍。   ...
2011 年 08 月 19 日

德國萊因無線充電測試實驗室獲WPC認可

由於智慧型手機及一些行動裝置的耗電量大,常有在外充電的需求,故無線充電技術的發展可望成為行動電力來源。為因應此一趨勢,台灣德國萊因巳於日前獲無線充電聯盟(Wireless Power Consortium,...
2011 年 08 月 12 日

德州儀器推同步降壓穩壓器簡化工業電源設計

德州儀器(TI)推出一款具高效率與低雜訊效能的同步50毫安培(mA)、60伏特SWIFT降壓穩壓器TPS54062,其整合高側(High-side)與低側(Low-side)電源 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET),可為雜訊敏感型工業自動化與感測器控制、智慧型儀表、電信、運算及消費類等設計,提供高效率電源轉換與暫態保護。 ...
2011 年 08 月 10 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日

關鍵半導體元件助臂力 智慧型醫療電子蔚然成風

隨著M2M通訊模組、AFE、MCU、電源晶片等關鍵元件的功能不斷突破,讓智慧化醫療電子發展得以成形,再加上遠距醫療與分散式醫療商機乍現,激勵許多台商大舉搶進,部署旗下智慧型醫療電子產品,期搶占市場先機,從而加速智慧型醫療電子蓬勃發展。
2011 年 08 月 04 日

德州儀器推低功耗同步降壓直流對直流轉換器

德州儀器(TI)宣布推出一款整合旁路開關與獨特DCS-Control技術的 3MHz、100 毫安培(mA)同步降壓直流對直流(DC-DC)轉換器–TPS62730。該最新元件與同類解決方案相比,可在MSP430微控制器(MCU)的低功耗無線應用中,將電池運作時間延長20%。該高效能元件運作電流僅為25微安培,支援多種低功耗應用,如藍牙...
2011 年 07 月 29 日

PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

併SensorDynamics Maxim強化MEMS戰力

類比/混合訊號元件設計商Maxim日前宣布以總金額1.3億美元,購併微機電系統(MEMS)感測器解決方案開發商SensorDynamics,未來將結合雙方在感測器與類比訊號處理技術的專業能力,強化整合型MEMS產品陣容,進一步搶進汽車、工業等MEMS感測器高階應用市場商機。 ...
2011 年 07 月 28 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日