TI 推OMAP 4平台處理器增添行動運算動能

德州儀器( TI )宣布推出OMAP 4平台系列高電源效率OMAP4470應用處理器,可使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面(UI)構成等方面,達到均衡的效用。多核心OMAP4470處理器的時脈速度高達1.8...
2011 年 06 月 15 日

獲聯發科/TI青睞 Imagination GPU放異彩

全球多媒體與通訊晶片矽智財(IP)供應商Imagination,日前宣布推出內部代號為「Rogue」的旗下次世代繪圖處理器(GPU)架構PowerVR最新六系列IP核心,並獲得聯發科、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等重量級處理器大廠青睞,讓其在嵌入式GPU...
2011 年 06 月 10 日

德州儀器推出鋰電池監控器延長使用壽命

德州儀器(TI)推出一款電池管理IC–bq76PL536,不但可延長充電鋰電池組的使用壽命,還可最大幅提高油電混合車/電動車、電源工具及不斷電供應系統(UPS)應用的有效能源。可堆疊bq76PL536電池監控器、平衡器與保護器整合類比數位轉換器,支援獨立電池電壓與溫度保護、電量平衡及隔離晶片間的通訊。可智慧測量電池電壓至1毫伏特誤差精度,充分滿足各種新型鋰離子電池化學需求。 ...
2011 年 06 月 06 日

睿思加速布局 四埠USB 3.0晶片戰火方熾

隨著第三代通用序列匯流排(USB 3.0)搭載於筆記型電腦的情況日漸普遍,支援多埠的主控端晶片需求已成氣候,除德州儀器(TI)已有四埠產品推出外,睿思(Fresco Logic)、瑞薩電子(Renesas...
2011 年 06 月 03 日

低功耗藍牙加速進展 多元市場商機起飛

一直以來因高耗電量而被詬病的藍牙(Bluetooth)技術,在4.0規範底定後,進一步描繪出低功耗藍牙(Bluetooth LE)的功能特性,諸如行動聯網裝置、家電控制系統、醫療照護、車載資訊/娛樂、安全監控等領域的應用可望有突破性進展,目前晶片製造商與軟體平台商已瞄準醫療、車用市場龐大的商機。 ...
2011 年 05 月 23 日

德州儀器推出低功耗FRAM微控制器

德州儀器(TI)推出業界首款低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)16位元微控制器,引領可靠資料記錄(Reliable Data Logging)和射頻(RF)通訊能力進入新時代。全新MSP430FR57xx...
2011 年 05 月 13 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日

溫瑞爾設立瑞典研發中心厚植Android技術

全球嵌入式及行動應用軟體廠商溫瑞爾(Wind River)為進一步強化其全球研發實力,宣布於瑞典首都斯德哥爾摩成立一支主要專注於行動應用技術研發的全新工程團隊。此一新成軍的工程團隊映證溫瑞爾將持續加碼研發投資的承諾,包括致力加強對Android平台的專業技術與知識掌握程度,以便廣泛支援諸如平板電腦(Tablet...
2011 年 05 月 06 日

德州儀器推出高效率數位音訊功率放大器

德州儀器(TI)宣布推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器(Stereo Bridge-tied Speaker)的25瓦數位音訊功率放大器TAS5727。該產品的導通電阻(RDS(on))較前代小32%,可將總體外殼溫度降低20%。 ...
2011 年 05 月 02 日

MEMS規模競賽加劇 前四大廠地位難撼動

微機電系統(MEMS)市場競爭門檻愈來愈高。根據市場研究機構Yole Developpement於12日公布的報告指出,在景氣回溫與需求回補的帶動下,2010年全球MEMS市場產值較2009年增長25%,達86億美元,其中,前四大業者合計營收已占總產值三成比重,顯見MEMS產品雖百花齊放,但市場已逐漸由少數業者所主導,未來營收規模少於2億美元以下的業者勢將面臨嚴峻的生存挑戰。 ...
2011 年 04 月 14 日

滿足低成本/低抖動需求 晶體緩衝器降低設計風險

晶體振盪器(XO)或電壓控制石英晶體振盪器(VCXO)普遍用於現今的消費性電子中。在主要處理器、圖形晶片、連線裝置如全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路(WLAN)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、超高速乙太網路(GbE)及應用處理器均須連接晶體。
2011 年 03 月 28 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日