台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

TI推出高性價比DSP/易用型開發平台

德州儀器(TI)推出新開發平台與更快速的數位訊號處理器(DSP)–TMS320C6457。德州儀器簡化型開發平台搭配TMS320C6457(850MHz)元件,不僅可協助國防、網路、測試、影像及工業等市場領域的客戶快速進行開發工作,還可爲現有TMS320C6457處理器提供設計的高彈性與升級功能,並確保極具競爭力的低價位。 ...
2010 年 07 月 26 日

HawkBoard開發平台整合ARM/TI浮點DSP

以德州儀器(TI)OMAP-L138處理器為基礎的開發電路板HawkBoard,可讓設計人員及工程師輕鬆開發產品。該產品透過安謀國際(ARM)處理器與數位訊號處理器(DSP)提供處理功能,具備多種擴展與介面選項,可協助使用者開發可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、網路音訊/視訊服務器與接收器、網路語音通訊協定(VoIP)解决方案及Qt開發應用等。 ...
2010 年 07 月 22 日

效能/成本/尺寸通盤考量 電池/充電管理更上層樓

可攜式電子裝置設計人員在化學材料、充電器拓撲及充電管理解決方案的種類上有諸多選擇。選擇最適合的解決方案應該是件簡單的工作,但在真實狀況中,大多數的決策過程都更複雜。設計人員必須通盤考量效能、成本、外觀尺寸及其他關鍵需求以做出最佳抉擇。
2010 年 07 月 15 日

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

戴爾展開導入評估 ARM進軍伺服器有譜

中央處理器(CPU)核心授權大廠安謀國際(ARM)近年積極走出手機應用,除已陸續在微控制器(MCU)等嵌入式運算領域取得不錯的成果,由於邁威爾(Marvell)搶先以40奈米製程實現多核心ARM伺服器處理器,並獲戴爾(Dell)於未來數月間開始評估的允諾,推估伺服器市場將成為ARM下一個進軍的目標。 ...
2010 年 05 月 20 日

紓解類比IC缺貨 TI啟動第二波擴產計畫

為因應市場需求,德州儀器(TI)日前宣布展開第二階段12吋類比晶圓廠擴產計畫,並向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國德勒斯登(Dresden)分公司購入一百 多套設備,預計完工後,總產能可望增加一倍。 ...
2010 年 05 月 10 日

DVR/NVR價格戰升溫 軟實力決定競爭力

隨著台灣、韓國、中國大陸等地的安全監控設備產業勢力快速崛起,為避免攝影機、數位視訊錄影機(DVR)、網路視訊錄影機(NVR)等產品淪為價格戰,如何以軟體創造產品的差異性,並強化元件整合度以突顯成本優勢,已成為產品獲利能力的關鍵。 ...
2010 年 04 月 26 日

電池管理助力實現高亮度微型投影機

身為微型投影機核心技術–數位光源處理(DLP)的主要供應商,德州儀器(TI)深知要讓微型投影機普及,除了成本因素外,如何提升這類產品的亮度,使其能滿足一般商業簡報的情境需求,更是一大門檻。而電池管理方案的效率與輸出功率,則是決定微型投影機能否突破現有亮度障礙的關鍵。 ...
2010 年 04 月 15 日

瞄準醫療電子商機 AFE整合度創新高

為協助產品開發商設計出更小、更便宜且電池壽命更長的醫療電子產品,德州儀器(TI)推出整合八組24位元Delta-Sigma類比數位轉換器和可編程增益放大器(PGA)的高整合度類比前端(AFE)方案,以滿足可攜式心電圖(ECG)、腦波圖(EEG)等應用對尺寸、省電性和成本的要求。 ...
2010 年 03 月 26 日

TI超低功耗SATA 3Gbps轉接驅動器問世

德州儀器(TI)發表一款超低功耗的雙通道 SATA 3 Gbps轉接驅動器(Redriver)與訊號調節器,可提升SATA主機與eSATA連接器之間的互連距離。該SN75LVCP412A具業界最有競爭力的低功耗特性,能夠在鏈路閒置超過...
2010 年 03 月 23 日

TI推出十二通道排序/系統狀態監控元件

德州儀器(TI)推出業界首款具有風扇控制及多相脈衝寬度調變(PWM)時脈產生器的十二通道排序器與系統狀態監控元件。該款UCD90124將電源管理與散熱管理完美地整合於單一裝置,不但可降低電路板空間、簡化設計,同時還可實現高智慧系統狀態監控。 ...
2010 年 03 月 05 日
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