TI小型36V/4A電源模組助縮減解決方案尺寸達三成

德州儀器(TI)近日推出小型36V、4A電源模組，其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604DC/DC降壓模組的5mm×5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(Heat...
2020 年 02 月 26 日

TI新溫度感測器提升熱敏電阻準確度

德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。...
2020 年 02 月 20 日

貿澤供貨TI整合CAN FD控制器/收發器系統基礎晶片

貿澤(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CAN FD控制器。TCAN4550裝置支援資料傳輸速率最高達每秒5Mbits(Mbps)，SPI時脈速度最高18MHz，是第一款整合CAN...
2020 年 02 月 19 日

TI整合式變壓器技術縮小隔離式電源至IC封裝尺寸

德州儀器(TI)近日推出採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC)，具低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm 的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%，與電源模組相比則減少60%)，效率更是同類競品的兩倍。UCC12050...
2020 年 02 月 18 日

貿澤供貨TI低功耗數位類比轉換器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的DACx0501數位類比轉換器(DAC)。這些高精準度的低功耗裝置含具緩衝的電壓輸出，適合包含示波器、資料擷取儀器、微型基地台、類比輸出模組、製程分析與DC電源供應器等各種應用。...
2020 年 01 月 21 日

簡化ADAS閘道設計　TI推低功耗處理器

德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台，該平台提供強化深度學習的能力與進階網路，有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰，促使環境感知能力提升，並加速整合車輛數據資料運算能力。...
2020 年 01 月 10 日

2024年音訊關鍵零組件產業規模將達208億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表研究報告指出，麥克風、音訊IC和微型揚聲器的消費市場預計將從2018年的141億美元成長到2024年的208億美元，年複合成長率(CAGR)為6.6%。透過查看MEMS麥克風的數量成長，可以了解所涉及的產品。智慧音箱中的MEMS麥克風年複合成長率將達到13%，到2024年產業規模將達到12億個。在無線耳機中，MEMS麥克風的年複合成長率將達到29%，2024年規模將達到13億個。...
2019 年 12 月 12 日

TI全新可調節降壓-升壓轉換器大幅縮小電路板空間

德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列，包括四款高效、低静態電流的降壓-升壓轉換器，其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計，打造出節省占用空間的解決方案。整合的 TPS63802、TPS63805、TPS63806和TPS63810...
2019 年 10 月 14 日

TI推出超低功率低壓差線性穩壓器

德州儀器(TI)近日推出超低功率低壓差線性穩壓器(Low-dropout Linear Voltage Regulator, LDO)，擁有低於25 nA、業界最低的靜態電流(IQ)，僅為競爭者極小型裝置的十分之一。新型穩壓器在壓差(Dropout)的條件下也能在輕負載時實現低...
2019 年 09 月 23 日

TI新型電池充電器支援20mA截止電流

德州儀器(TI)近日推出新型開關電池充電器積體電路(IC)，可支援達20mA的截止電流(Terminate Current)。與其他支援高於60mA截止電流的競爭裝置相比， TI的BQ25619充電器能夠提供超過7%的電池容量及更長的運作時間。...
2019 年 09 月 11 日

TI推出新款電流感測放大器及比較器

德州儀器(TI)近日推出業界體積最小的引腳封裝(Leaded-package)電流感測放大器 INA185，以及尺寸最小並具備最高精確度，內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器TLV4021和TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出(Open-drain)的TLV4021比較器與推拉輸出(Push-pull)模式的TLV4041比較器，都提供多種領先業界的封裝選項，使工程師能夠設計出更小、更簡單且整合度更高的系統，同時維持超高性能。此外，將放大器搭配任一上述的比較器，便能提供業界尺寸最小、性能最高的過電流偵測解決方案。...
2019 年 07 月 05 日

TI推出系統基礎晶片整合CAN FD控制器/收發器

德州儀器(TI)近日推出了一款汽車系統基礎晶片，為業界首款將控制器與收發器整合至具備靈活資料傳輸率的控制區域網路(Controller Area Network with Flexible Data Rate,...
2019 年 06 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體　產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.