恩智浦微控制器提供1MB嵌入式SRAM記憶體

恩智浦(NXP)宣布推出基於ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，滿足穿戴式顯示應用領域日益增長的需求。最新的150MHz Kinetis微控制器可在電池供電應用中展現優異的整合性，與當前微控制器相較，其嵌入式SRAM記憶體容量增加4倍，且提供2MB快閃記憶體。大容量記憶體、更高的整合能力，以及更低的系統功耗，使得此款微控制器具有更長的電池壽命，且支援更豐富的圖形，進而在多種應用中最佳化用戶體驗。...
2017 年 03 月 29 日

捷鼎獲十大IT解決方案供應商

捷鼎國際(AccelStor)獲美國專業雜誌Insights Success，評選為全球十大最有價值的IT解決方案供應商。Insights Success針對各個商業領域中的新創企業，提供了有關現今最新技術發展與創新商業解決方案、產品和服務的專業資訊。該雜誌除了觀察全球各科技公司的新聞、獲得的讚譽與成就，也會以客戶調查的方式來評估各公司的成長狀況、市場定位，以及其在社群媒體上的動態。Insights...
2017 年 02 月 21 日

群聯發布UFS 2.1晶片PS8311

未來智慧型手機旗艦機種，對於更高速、超高畫質影音的儲存需求，隨著5G行動通訊、4K影音及虛擬實境(VR)等技術成熟已正式引爆。瞄準這波行動裝置記憶體規格的新時代來臨，群聯電子日前宣布推出支援3D TLC的UFS...
2016 年 12 月 21 日

瀚達推出工業嵌入式電腦Matrix-700

瀚達(Artila)宣布推出Linux Cortex A5工業用嵌入式電腦Matrix-700。其具備無風扇設計、長期穩定供貨、可提高工作效率的快閃記憶體、靈活且豐富的I/O功能、精巧尺寸等特點，搭載ATMEL...
2016 年 07 月 27 日

盛群新微控制器適用各式LED/LCD產品

盛群(Holtek)推出類比/數位(A/D)快閃記憶體(Flash)微控制器(MCU)–HT66F0187。新款MCU提供豐富系統資源，其符合工業上-40°C~85°C工作溫度與高抗雜訊的性能要求，而內建的LED/LCD...
2015 年 05 月 28 日

盛群新微控制器適用LED/LCD產品應用

盛群(Holtek)A/D快閃記憶體(Flash)微控制器(MCU)和電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)系列新增元件–HT66F0187。此微控制器提供豐富的系統資源，符合工業上-40°C～85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求，而內建的發光二極體(LED)/液晶顯示器(LCD)驅動器(Driver)更具備四段電流輸出控制，可直推LED/LCD不須外掛限流電阻或三極管，簡化產品應用零件及降低成本，適用各式具備LED/LCD家電及車表產品。 ...
2015 年 05 月 21 日

Avago亞洲資料中心論壇台北登場

安華高(Avago)於台北舉辦年度「Avago亞洲資料中心論壇」，以「Empowering the Ever-Expanding Data Center」為主題，介紹多項新興項尖技術與資料中心方案。會中匯聚業界專家，探討資料中心面臨的各項挑戰與契機，並分析企業如何運用全新的架構和虛擬化技術讓資料中心在巨量資料世代達到最佳效能與管理平衡。 ...
2015 年 04 月 23 日

EPSON低耗能16位元MCU運作僅需1.2伏特

精工愛普生(EPSON)宣布兩款16位元微控制器(MCU)系列產品–S1C17W03及S1C17W04已開始量產。新產品運作時僅需1.2伏特(V)，超低耗電量與內建式的快閃記憶體為其特色。為提供市場上最佳的微控制器產品，該公司預計每月生產二十萬顆新型低耗能微控制器。 ...
2015 年 04 月 16 日

意法半導體推出小記憶體容量微控制器

意法半導體(ST)宣布拓展STM32微控制器產品系列，推出新系列小記憶體容量產品，為設計人員帶來更多應用選擇。新產品整合安謀國際(ARM)Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB...
2015 年 01 月 08 日

盛群高階32Bit Flash MCU容量達256Kb

盛群推出高階32Bit快閃記憶體微控制器(Flash MCU)HT32F1655/1656系列，以安謀國際(ARM)Cortex-M3為核心，具備高達256Kb Flash容量及更豐富之周邊介面 ...
2014 年 09 月 30 日

Epson發表16位元快閃微控制器

精工愛普生(Epson)宣布已將S1C17W00系列商品化並進行量產。本系列產品為在1.2伏特下運作的低功耗16位元快閃記憶體微控制器最適合用於仰賴鈕扣型電池等低容量小型電池供電的可攜式電子裝置產品，電池的壽命將會因低功耗而大幅提高。 ...
2013 年 12 月 02 日

TSV助臂力　3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸，各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日
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