恩智浦新一代NFC解決方式能耗減50%

恩智浦(NXP)日前於世界行動通訊大會(MWC)推出全新近距離無線通訊(NFC)解決方案–PN547。新一代PN547超越當前所有NFC無線控制器，與業界基準PN544相比，其射頻範圍提高一倍，無線資料輸送量提高五倍，封裝尺寸與能耗量均減少一半；安全晶片更同時支援SWP-SIM卡與內建安全元件。 ...
2012 年 03 月 16 日

恩智浦與FeliCa Networks合作開發NFC射頻控制器

恩智浦(NXP)與FeliCa Networks宣布雙方將合作，使恩智浦近距離無線通訊(NFC)系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa(NFC-F)標準基礎設施達成交互操作。藉由恩智浦的單晶片NFC射頻控制器，設備製造廠商將得以設計並生產出可真正與全球基礎設施實現交互操作的手機產品。 ...
2012 年 03 月 13 日

專訪恩智浦市場行銷總監Jan Jaap Bezemer　Cortex-M0 MCU競逐行動商機

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求，恩智浦已發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU，除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外，更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢，有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計；預計將於2012年4月導入量產。
2012 年 03 月 12 日

微芯繼續生產可相容於恩智浦停產的MCU

全球微控制器、類比零件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布將繼續生產傳統微控制器(MCU)–8051/80C51，為大多數近期被恩智浦(NXP)列入「停產」通告(EOL)的微控制器提供接腳相容的替代產品，8051現已開始供貨。 ...
2012 年 03 月 07 日

恩智浦蕭特基整流器具0.37毫米超薄封裝

恩智浦(NXP)推出針對行動設備市場的新一代低VF蕭特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2塑膠封裝典型厚度僅有0.37毫米(mm)，尺寸為1.6毫米×0.8毫米，是市場上支援最高1.5安培(A)電流的最小元件。 ...
2012 年 02 月 29 日

恩智浦SMPS控制器IC符合ErP Lot 6規範

恩智浦(NXP)推出開關模式電源(SMPS)控制器IC–GreenChip SPR TEA1716，為業界首款功率因數校正(PFC)和半橋諧振(LLC)組合控制器，可在低負載下達成超低待機功耗，並且符合將於2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。公司同時宣布推出多款採用超小封裝的高性價比返馳式智慧電源(SPF)IC，包括GreenChip...
2012 年 02 月 21 日

恩智浦針對緊湊非調光燈具推出LED驅動器

恩智浦(NXP)推出針對緊湊非調光、改進型發光二極體(LED)燈具所設計的數款新型LED驅動器IC，這是繼SSL21081之後SSL2108x系列產品家族中的又一新成員。隨著SSL21082、SSL21083和SSL21084的加入，該公司目前為燈具設計師提供一個統一的設計平台，可以開發100～120伏特和230伏特電源電壓以及功率最高25瓦的產品。 ...
2012 年 02 月 15 日

搶行動商機　NXP雙電壓Cortex-M0 MCU出擊

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求，恩智浦在2月14日發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU，並將於4月導入量產；除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外，更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢，有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計圭臬。 ...
2012 年 02 月 15 日

NXP使用安捷倫測試設備展示WiGig射頻IC

恩智浦(NXP)於國際消費性電子展(CES)使用安捷倫(Agilent)的電子測試設備，來展示前者適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術。恩智浦也展示基於WiGig聯盟與IEEE 802.11ad規格的數十億位元無線鏈路。 ...
2012 年 02 月 07 日

恩智浦基於ARM Cortex-M4/3 MCU開始出貨

恩智浦 (NXP)近期宣布LPC4300數位訊號控制器(DSC)為現今業界速度最快的安謀國際(ARM)Cortex-M4微控制器(MCU)核心，速度高達204MHz。而LPC4300也是業界首款具備Cortex-M0輔助處理器的雙核非對稱架構DSC。同時，恩智浦亦將LPC1800系列的性能提升至180MHz，使其成為目前全球最快，以Cortex-M3為基礎的微處理器。LPC4300和LPC1800系列同步進行開發，均採用90奈米超低漏電流技術製造，達成接腳及軟體相容，具備諸多相同的重要功能。 ...
2011 年 12 月 14 日

優化MOSFET性能　低壓超級接面結構一枝獨秀

採用超級接面結構設計的新型低壓MOSFET已逐漸在市場上嶄露頭角，其不僅可克服現有功率MOSFET結構的缺點，亦能達到低RDS(on)、低QG和低QGD等特性，確保在兼顧晶片尺寸與功耗的前提下，提升DC-DC轉換效率與功率密度。
2011 年 12 月 08 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計　NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用，晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計，IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外，亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組，在滿足微型尺寸要求的同時，提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日
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