打敗聯發科/晨星 泰鼎摘下電視晶片桂冠

好不容易從聯發科手中奪下全球電視晶片供應商龍頭地位的晨星,如今又得拱手讓出寶座。根據iSuppli最新公布的研究顯示,原本緊追在後的泰鼎(Trident)在收購恩智浦(NXP)電視半導體相關業務後,威力大增,2010年前三季合計營收已大幅超越晨星及聯發科,成功以13.5%的占有率,重新登上睽違已久的龍頭寶座。 ...
2010 年 11 月 22 日

恩智浦搶先推出新型焊接無引腳封裝產品

恩智浦(NXP)日前推出首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D,該產品為一款二引腳塑膠封裝,尺寸僅有1毫米×0.6毫米,是輕薄型裝置的理想選擇,其高度僅有0.37毫米–標準值,同時也是1006尺寸–402英寸系列中最扁平的封裝產品之一,可用於多種ESD保護和開關二極體。...
2010 年 11 月 10 日

恩智浦低功耗微控制器省能20~30%

恩智浦(NXP)宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品,為三十二位元微控制器運作功耗樹立產業新標準。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術與恩智浦的高效能資料庫整合為一體,形成全新的低功耗平台。新型微控制器具有獨特API控制功率模型,讓用戶在功率管理上更為便利。 ...
2010 年 10 月 27 日

恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式啟動

恩智浦半導體(NXP)宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)和電工和電子雜誌(Elektor...
2010 年 10 月 21 日

NXP重新上市 打債/搶產能動作大

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。 ...
2010 年 08 月 11 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

NXP新款單天線RFID方案具高成本效益

恩智浦(NXP)針對時尚、零售和電子產品市場推出UHF解決方案–CODE G2iL和G2iL+,為結構簡單且具高成本效益的單天線解決方案,具備業界領先的讀取範圍,並提供多種首創的功能,包括標籤篡改警示、多款隱私模式選項、具加密保護功能的資料傳輸與數位開關等。可為高階無線射頻辨識系統(RFID)的單品級標籤(Item-level...
2010 年 04 月 13 日

NXP發表新款ESD保護元件

恩智浦(NXP)宣布為通用序列匯流排(USB)3.0和eSATA等高速差動介面推出一種新的靜電放電(ESD)保護元件–IP4284CZ10。IP4284CZ10提供業內最低的差動串音(Differential...
2010 年 03 月 10 日

NXP發表新款半橋諧振控制器

恩智浦(NXP)推出GreenChip TEA1713半橋諧振轉換器(Resonant Half-bridge Converter),是業界首款將多種功能整合於一體的諧振控制器,包括功率因數校正(PFC)、相容性模式保護(Capacitive...
2010 年 03 月 09 日

NXP開發工具針對LPC系列MCU

恩智浦(NXP)宣布,針對旗下採用安謀國際(ARM)處理器的LPC系列微控制器(MCU)推出一款低成本的線上開發工具平台–LPCXpresso。LPCXpresso介面簡單易用,並能支援完整的產品設計週期,為設計師提供端到端(End-to-End)的解決方案。 ...
2010 年 02 月 03 日

NXP Plus CPU通過EAL4+認證

恩智浦(NXP)宣布其Plus中央處理器(CPU)非接觸式智慧卡晶片,獲得德國聯邦資訊安全辦公室所頒發的通用標準EAL4+認證。該晶片亦順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學加密專家的獨立安全評估。 ...
2010 年 02 月 01 日