意法半導體/Sierra Wireless加速物聯網連線方案部署

意法半導體(ST)與Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案。該協議可協助開發者解決建立和部署物聯網解決方案所涉及的各種挑戰,包含裝置設計研發、蜂巢式網路安裝和與雲端服務連線,以加速產品上市。...
2021 年 11 月 16 日

意法窄型SO-8封裝SiC閘極驅動器節省空間

意法半導體(ST)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率,而STGAP2SiCSN...
2021 年 11 月 05 日

意法宣布2021年第三季財報淨利潤達4.74億美元

意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。第三季淨營收32億美元,毛利率為41.6%,營業利潤率達18.9%,淨利潤為4.74億美元,稀釋每股盈餘51美分。...
2021 年 11 月 03 日

意法新MOSFET降低開關功率損耗

意法半導體(ST)新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數,以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用,例如LED驅動器、HID燈,或是適用於電源適配器和平板顯示器的電源。...
2021 年 11 月 03 日

意法強化雙介面NFC標籤性能 提升應用彈性/讀寫速度

意法半導體(ST)提升了最新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能,讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。 現在透過I2C介面,在新ST25DV-I2C標籤上的EEPROM寫入資料與標準EEPROM一樣快速,並且可以根據需求彈性地使用標籤,降低系統材料清單成本。此外,設計人員亦能配置標籤的I2C位址,確保其能與匯流排上的其它裝置共存。...
2021 年 10 月 29 日

Rosenberger/意法開發60GHz非接觸式連接器

意法半導體(ST)和世界生產阻抗控制和光纖連網解決方案商Rosenberger合作開發非接觸式連接器,用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器...
2021 年 10 月 28 日

意法推出車用智慧高側驅動器

意法半導體(ST)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計,可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計,並強化系統可靠性。...
2021 年 10 月 27 日

意法70W無線充電晶片模組優化充電速度

意法半導體(ST)新推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電,以及靈活的電量共用功能,適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時,整套無線充電收發系統在確保系統效能的同時,提供最高70W的電能輸出予接收端。...
2021 年 10 月 25 日

意法生態系統加速低功耗MCU應用開發

意法半導體(ST)新推出了STM32Cube套裝軟體開發、工具,以及評估板,以加速開發最新的STM32U5微控制器(MCU)應用專案,新微控制器和評估板現已準備好進入大眾市場,授權代理商現可提供現貨。...
2021 年 10 月 22 日

意法微控制器加速無線產品開發

意法半導體(ST)推出新STM32WB無線微控制器(MCU)開發工具和軟體,為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度,設計具有競爭力、節能的產品。 意法半導體高整合度STM32WB單晶片包含一個2.4GHz射頻收發器,以及Arm...
2021 年 10 月 21 日

意法隔離式降壓轉換器降低車用及工業應用成本

意法半導體新款A6986I和L6986I DC/DC轉換器晶片優化了產品特性,具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流,確保轉換器在車用和工業應用中穩定運行,輸出功率為5W。 如果系統需要一個非隔離一次側穩壓和一個或多個隔離式二次側穩壓,隔離式降壓拓撲可以大幅降低系統的物料清單成本。二次電壓由變壓器匝數比來決定,穩壓電路無需光耦合器,常見應用包括為需要非對稱隔離式電源軌的SiC...
2021 年 09 月 13 日

意法45W/150W MasterGaN新品鎖定高效能功率轉換應用

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出MasterGaN3和MasterGaN5兩款整合功率系統封裝,分別針對最高45W和150W的功率轉換應用。另外針對65W至400W應用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4,為設計開關式電源、高壓功率因數校正(Power-Factor...
2021 年 09 月 06 日