先進成像結合AI技術　晶片缺陷檢測更精準

隨著半導體產業邁向下一代3D架構，業界對能讓良率在更短時間內達到量產水準的製程控制解決方案的需求日益增加。閘極全環(GAA)電晶體、極紫外光(EUV)微影和更小的記憶體裝置，對檢測技術提出了新的挑戰，因為檢測設備必須能檢測出埋在3D結構內的缺陷。而且，隨著關鍵尺寸縮小，這些缺陷的尺寸可能只有數奈米，甚至只有幾粒原子的厚度。...
2024 年 07 月 30 日

應材創新晶片布線技術使運算更節能

應用材料公司推出材料工程創新技術，透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示，AI時代需要更節能的運算，其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點，同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度，將3D堆疊提升到全新高度。...
2024 年 07 月 10 日

應材拓展埃米時代晶片製造圖案化解決方案

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下，晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術，進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰，包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...
2024 年 03 月 01 日

施耐德數位化/電氣化策略助半導體邁向永續

施耐德電機(Schneider Electric)出席SEMICON Taiwan 2023，在半導體永續力國際論壇中分享台灣如何與半導體產業一起打造永續未來。 半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約占全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡成為一大考驗。施耐德電機建議台灣半導體產業勢必要透過數位化與電氣化的永續策略，透過數位技術追蹤碳排放、準確掌握即時數據，並導入能夠高效穩定供電的能源管理，不斷優化能源使用效率，如此才能夠落實永續。...
2023 年 09 月 18 日

應對半導體5C挑戰　應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為，半導體產業正面臨5C挑戰，分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快，碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

EUV微影面臨六大挑戰　材料工程/計量技術解難題

半個多世紀以來，傳統摩爾定律2D縮放定義了半導體產業的技術路線圖。在2000年左右的Dennard縮放時代，半導體業界每兩年可以將電晶體尺寸縮小50%。 圖1　從1970年代至今，電晶體微縮的方法已走過三個階段...
2022 年 09 月 01 日

3D NAND將成市場主流　蝕刻/沉積/檢測設備更加關鍵

據Yole Developpement最新發表的《2020年3D NAND製造設備與材料》報告，由於3D NAND由於具有優異的發展潛力，可實現密度更高、位元成本更低的NAND記憶體，因此已成為NAND技術未來的發展趨勢。預估到2025年，3D...
2020 年 11 月 12 日

大數據結合主題專業知識　半導體製程分析更快/穩/準

智慧製造(SM)一般是指製造作業轉向供應鏈上下整合、實體和網路能力整合以及使用先進資訊，目的是提高彈性和適應性。
2019 年 10 月 12 日

加快MRAM量產腳步　應材先進PVD平台亮相

物聯網(IoT)、AI、雲端運算、工業4.0等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，所有資料都必須在邊緣收集，並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下，新興記憶體技術MRAM趁勢而起，而為加快MRAM量產普及速度，應用材料推出全新物理氣相沉積(PVD)平台。...
2019 年 07 月 24 日

FinFET/3D IC催馬力　半導體業引爆投資熱潮

鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3D IC)引爆半導體業投資熱潮。行動裝置與物聯網(IoT)市場快速成長，不僅加速半導體製程技術創新，晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET製程邁進，掀動半導體產業龐大的設備與材料投資風潮。 ...
2014 年 09 月 09 日

因應10奈米/3D IC製程需求　半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

行動產品汰換快速　半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能，然而其市場和產品規格快速變動的特性，也為半導體製造商帶來極大挑戰，因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併，以有效整合研發資源並擴展技術能量，協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日
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