半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料,在邁入10奈米技術節點後,將面臨物理極限,使製程微縮效益降低,因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升晶片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。 ...
2013 年 03 月 15 日

邁開3D IC量產腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝,並改革相關技術、材料,期配合矽穿孔(TSV)製程發展,實現3D...
2013 年 03 月 13 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

半導體設備商各就各位 18吋晶圓發展全速前進

18吋晶圓製造設備與技術發展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本,包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發商,已陸續啟動18吋晶圓製造方案布局。其中,科磊已率先量產全球首部18吋晶圓缺陷檢測系統–Surfscan...
2012 年 09 月 24 日

Via-Reveal製程設備到位 3D IC量產邁大步

三維晶片(3D IC)關鍵製程技術大躍進。為加速3D IC量產,半導體設備商除積極布局矽穿孔(TSV)製程外,亦加緊部署後段矽穿孔露出(Via-Reveal)技術,助力優化晶片堆疊組裝效率,目前包括應用材料(Applied...
2012 年 09 月 14 日

設備與製造商紛退場 薄膜太陽能前景堪憂

薄膜太陽能設備及製造商正相繼淡出市場或面臨經營困境。除歐美薄膜太陽能電池廠接二連三聲請破產保護外,綠能、宇通等台灣業者亦利空頻傳;加上矽薄膜太陽能設備廠紛紛關閉廠房或出售相關業務,在在為後續市場發展埋下隱憂。
2012 年 09 月 10 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

突破蝕刻技術關卡 3D記憶體位元密度再升級

三維高容量儲存型快閃記憶體(3D NAND Flash)位元密度可望更上層樓。受惠於半導體設備日趨精益,3D記憶體架構已可在有限的尺寸中,透過可實現高深寬比例的蝕刻技術,為3D記憶體在大小不一的溝槽中加入更多電晶體,精進其效能與儲存容量。 ...
2012 年 07 月 06 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

前十大半導體設備商揭曉 ASML/泰瑞達最嗆

拜記憶體製造商與晶圓廠加碼擴產之賜,2010年全球半導體資本設備支出金額較2009年劇增143%,其中,先進製程演進和晶片多功能整合趨勢更促使微影(Lithography)與自動化測試設備(ATE)重要性顯著攀升,讓艾司摩爾(ASML)與泰瑞達(Teradyne)2010年營收分別創下高達219%與209%的增長幅度,成為2010年前十大半導體設備供應商中,成長最亮眼的業者。 ...
2011 年 04 月 07 日