軟硬體、電信服務商蜂湧而至 台灣躍居全球雲端發展重鎮

挾完整ICT產業鏈及硬體製造能力,台灣已成為全球雲端產業重要的發展據點。除產、官、學、研各界已聯手打造「台灣雲谷」,加速市場蓬勃發展外,國外電信服務業者與軟硬體開發商亦紛紛來台投資,突顯台灣在全球雲端產業的重要地位。
2012 年 04 月 30 日

中信電訊/戴爾來台布雲 力推SmartCLOUD服務

為搶攻台灣雲端市場商機,中信國際電訊CPC與戴爾(Dell)強強聯手,並在台北內湖成立SmartCLOUD雲端服務中心。未來將為跨國及台灣在地企業提供高效率、高安全性的雲端運算(Cloud Computing)服務,協助其縮減IT設備支出及管理人力成本。 ...
2012 年 03 月 15 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

搶搭Ultrabook熱潮 Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景,英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作,全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面,以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求;最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日

降價搶市占 Ultrabook規格大轉彎

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。 ...
2011 年 11 月 21 日

四大品牌廠精銳盡出 Ultrabook迎接市場考驗

英特爾(Intel)與宏碁、華碩、聯想及東芝(Toshiba)等四大電腦品牌廠,於10月4日共同宣布,台灣首批內含第二代英特爾酷睿(Intel Core)處理器的超輕薄筆電(Ultrabook)將與全球同步上市銷售,各尺寸與顏色的機種也會開始陸續面市,正式接受消費市場嚴苛的考驗。 ...
2011 年 10 月 05 日

Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市

英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮,激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求,以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB),已成為市場新的發展主流。 ...
2011 年 08 月 16 日

擠下諾基亞 蘋果晉升半導體前三大買家

隨著iPhone、iPad與Apple TV等產品不斷締造銷售佳績,蘋果(Apple)已順利超越諾基亞(Nokia),成為全球第三大半導體採購品牌大廠,採購金額更一舉由2009年的75億1,700萬美元,大幅增加至2010年124億3,100萬美元,僅次於惠普(HP)及三星電子(Samsung...
2011 年 01 月 24 日

伺服器邁向虛擬化 平板/行動裝置雲端當道

第一線(DYXnet)、戴爾(Dell)和威睿(VMware)協議商業合作,分別提供網路連線、硬體設備和虛擬化技術的專長,以針對中、小企業客戶群所推出的雲端服務進軍台灣市場。此趨勢暗示伺服器將面臨虛擬化的命運,未來可能僅剩平板、行動裝置能恣意漫遊變化快速的雲端市場。 ...
2010 年 09 月 17 日