SCHOTT來「硬」的　新保護玻璃抗裂/防刮

看準行動裝置對於觸控面板，尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫，專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃，因應市場日益嚴苛的性能要求。  ...
2011 年 09 月 29 日

專用控制器問世　USB 3.0進駐手機有譜

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面的發展再傳捷報。在個人電腦(PC)市場滲透率不斷攀升之際，USB 3.0也開始往手機或平板裝置(Tablet Device)等可攜式產品市場進軍，尤其在賽普拉斯(Cypress)宣布推出首款可攜式裝置專用的USB...
2011 年 07 月 05 日

LTE驗證/測試需求引爆　R&S營運報佳音

各國長程演進計畫(LTE)覆蓋率隨著電信業者陸續開台擴大，2011年上半年，各國手機測試與驗證亦緊鑼密鼓進行，成為帶動儀器產業景氣回春的一大力道。而受惠於景氣復甦，與台商加碼投入LTE產品研發，專注於射頻(RF)測試的羅德史瓦茲(R&S)，2011年的台灣營收表現可望大幅攀高，直逼2005年景氣顛峰時期的表現。 ...
2011 年 06 月 14 日

功耗難降低　USB 3.0進駐手機路迢遙

挾第二代通用序列匯流排(USB 2.0)於個人電腦(PC)高普及度，英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將USB 3.0內建於中央處理器(CPU)晶片組後，USB 3.0也藉此開發更多應用領域。不過，因功耗難符合要求，現階段仍未出現支援USB...
2011 年 05 月 17 日

中國山寨市場成長趨緩　聯發科深耕印度

在中國大陸官方雷厲風行掃蕩下，中國大陸山寨手機市場的成長力道已不若從前。根據iSuppli最新研究顯示，2011年中國大陸山寨手機出貨量雖仍維持正向增長，然自2012年起將逐步下滑，這對山寨手機晶片龍頭聯發科而言，不啻是一大警訊。有鑑於此，聯發科也已積極深耕印度等其他新興市場，加快事業版圖及規模的拓展。 ...
2010 年 12 月 20 日

挺進LTE　瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部，加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係，不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石，更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。 ...
2010 年 07 月 08 日

NFC廠商成立MIFARE4Mobile聯盟

恩智浦(NXP)、易利信(Ericsson)、金雅拓(Gemalto)、歐貝特科技(Oberthur Technologies)、意法半導體(ST)、Venyon(隸屬Giesecke&Devrient集團)和ViVOtech在內的七家近距離無線通訊(NFC)技術領域的廠商宣布，將組成MIFARE4Mobile產業聯盟，希望透過聯盟成員間的合作來達成SIM卡和手機等NFC安全產品中MIFARE的標準化應用與統一管理。 ...
2010 年 07 月 06 日

精進手機拍攝功能　氙氣閃光燈模組扮要角

許多智慧型手機現已具有拍攝相片和視訊短片的功能，因此也常被當成數位相機使用。隨著消費者對於智慧型手機的功能需求增加及內建相機畫素的提升，閃光燈已是手機的技術重點之一，若閃光燈控制不夠精準，則易造成過度曝光或曝光不足，而影響影像品質。
2010 年 05 月 13 日

惠瑞捷射頻系統出貨助廠商測試RF-SoC

惠瑞捷(Verigy)日前對某長期合作廠商出貨多套V93000 Port Scale射頻系統，以協助該廠商測試超低價手機用射頻單晶片(RF-SoC)。可利用四組元件同測能力與高效率的多元平行測試能力，以最小成本測試多達48個射頻測試埠。從低整合度射頻收發器的高產能測試，以及射頻混合訊號、數位、電源管理、嵌入式或堆疊式記憶體等先進元件的測試，皆可提供經濟有效的射頻測試應用。 ...
2010 年 04 月 21 日

軟硬兼施　驊訊電子力拱音訊晶片

為提升自家晶片產品的競爭優勢與附加價值，深耕音訊晶片研發設計的驊訊電子致力於軟硬體平台的整合，以及推展硬體加軟體合購的商業模式，以期提高晶片產品的銷售量，並進一步協助客戶提供更多元服務予消費者。 ...
2010 年 02 月 09 日

立德推出A-GPS測試服務

在CTIA OTA(Over the Air)Test Plan Performance v3.0的最新版本要求下，立德(Bureau Veritas ADT)現已可為手機業者提供輔助全球衛星定位系統(A-GPS)的測試服務。...
2010 年 01 月 18 日

應用環境未臻成熟　射頻晶片3D化慢飛

儘管三維晶片(3D IC)在近期掀起陣陣旋風，不過由於技術門檻與應用環境尚未成熟，預期射頻(RF)晶片大幅採用3D IC的封裝技術還要等上兩年。   ...
2010 年 01 月 13 日
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