手機薄型化發展加劇 非標準規格時脈變搶手貨

非標準規格時脈元件需求看漲。近期推出的旗艦機種智慧型手機,如三星(Samsung)Galaxy S3、宏達電One XL益發朝向輕薄設計,讓過去非市場主流規格的超輕薄、小尺寸時脈產品受到市場高度青睞,如2.5毫米(mm)×2.0毫米(2520)和2.0毫米×1.6毫米(2016)的方案,均炙手可熱。 ...
2012 年 05 月 10 日

MEMS振盪器攻進高階時脈市場 石英晶體「瘦身」應戰

三級鐘MEMS振盪器的問世,讓MEMS技術順利切入高端精密時脈元件市場,並對石英振盪器帶來全面性的威脅。面對MEMS振盪器來勢洶洶,石英振盪器業者也已積極備戰,並突破封裝技術瓶頸,進一步降低產品尺寸及成本,鞏固既有的市場地位。
2011 年 12 月 22 日

取代石英晶體 MEMS振盪器難竟全功

微機電系統(MEMS)振盪器全面取代石英晶體振盪器的美夢難圓。雖然MEMS振盪器基於與半導體製程和封裝技術相容而樹立低成本優勢;然而,其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現遠不及石英晶體成熟,短期內僅能切入有線通訊應用,在無線領域仍將以石英晶體為主流技術。 ...
2011 年 11 月 25 日

高價值應用推波助瀾 MEMS市場版圖持續擴大

MEMS成功挺進消費性電子應用後,更加受到矚目。矽谷也掀一股MEMS風潮,除可見MEMS新創公司如雨後春筍冒出,創立多時的MEMS晶圓代工廠也因訂單的增加,新興應用的崛起,加上製程技術的突破,明顯感受MEMS產業倒吃甘蔗的滋味。
2011 年 02 月 17 日

捨棄石英 SiTime打造第一顆全矽諧振器

繼全矽振盪器,SiTime於日前推出業界第一顆全矽微機電系統(MEMS)諧振器(Resonator),再度驗證半導體優於石英的特質。由於利用標準IC塑膠封裝整合在主晶片中,可去除電子系統外所有外掛即時計時元件,不僅提升不少成本效益且創下全矽時脈±5PPM頻率穩定性的紀錄,目標瞄準20億美元的諧振器市場。 ...
2010 年 12 月 06 日

百利通半導體啟用山東新廠

百利通半導體(Pericom Semiconductor, PSE)日前為其最新的頻率控制產品(Frequency Control Products, FCP)晶振製造工廠舉行了開幕典禮和廠區參觀活動。其為於中國大陸山東濟南高新技術開發區,並命名為山東百利通亞陶科技有限公司(PSE...
2010 年 04 月 20 日

盛群推出Small Package MCU系列

盛群全新系列的小型封裝為控制器(Small Package MCU)有輸入/輸出(I/O)型的HT48R0xx系列及類比數位轉換(A/D)型的HT46R0xx系列。10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3毫米X3毫米,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,適用於小體積需求產品。 ...
2010 年 02 月 10 日

不受本地振盪器牽制 雙訊號源VNA立功

在微波應用中,針對混波器或轉換器進行相對/絕對群組量測延遲相當重要,但若無法取得本地振盪訊號,則無法獲得正確的測試結果。因此,若利用雙訊號源向量網路分析儀進行量測,則可有效解決此問題,並得到精確的測試結果。
2010 年 01 月 28 日

恩智浦矽調諧器支援類比/數位電視標準

恩智浦(NXP)發表針對全球無線及有線電視接收所推出的高性能矽調諧器–TDA18272。相容DVB-T2標準的TDA18272支援全球所有類比及數位電視標準。   ...
2010 年 01 月 04 日

盛群推出高整合/低成本8位元控制晶片

盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後,再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利,大幅度提升盛群在產品市場競爭。 ...
2009 年 09 月 09 日