Exagan進駐台灣　GaN電源晶片產業再添新面孔

氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命，許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點，加速開拓亞洲市場。 艾斯剛執行長Frederic Dupont表示，亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營，設立亞洲據點，對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心，艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。...
2018 年 10 月 23 日

瞄準GaN商機　ST攜手Leti開發矽基氮化鎵功率轉換技術

布局氮化鎵(GaN)市場，意法半導體(ST)近期宣布和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵功率切換元件製造技術，以滿足高效能、高功率的應用需求，例如電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器等。雙方將利用IRT奈米電子技術研究所的框架計劃，製程技術將會從Leti的200mm研發線移轉到ST的200mm晶圓試產線，預計2020年前投入運營。...
2018 年 10 月 02 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

三大應用推波　GaN普及率節節高升

氮化鎵(GaN)已開始加速導入至各應用市場當中，其普及率也在這3~5年之間逐漸提升。對此，GaN System台灣區總經理林志彥表示，伺服器電源、電動車(EV)，以及無線充電將是驅動GaN快速成長的三大關鍵市場。...
2018 年 07 月 23 日

專訪TI高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens　TI新款電源晶片具小體積高效率

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢，德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組--UCC28780+UCC24612；可協助設計人員提升個人電子裝置效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
2018 年 04 月 28 日

老將新秀同台競技　電源轉換效率扶搖直上

在電子產業中，電力電子是一個進步相對緩慢，設計人員的心態也比較保守的次領域。畢竟，跟其他應用電路相比，電源是潛在危險性較高的應用，只有成熟、穩定的技術能獲得電源工程師的青睞。不過，在新技術日益成熟、應用需求轉變與法規要求日益嚴格的情況下，離線式電源供應器設計革新的速度，正變得越來越快。
2017 年 11 月 05 日

RF功率元件市場洗牌　GaN將成主流技術

如今，電子業正邁向4G的終點、5G的起點。後者發展上仍有不少進步空間，但可以確定，新一代無線電網路勢必需要更多元件、更高頻率做支撐，可望為晶片商帶龐大商機–特別是對RF功率半導體供應商而言。對此，市研機構Yole於7月發布「2017年RF功率市場與科技報告」指出，RF功率市場近期可望由衰轉盛，並以將近二位數的年複合成長率(GAGR)迅速成長；同時，氮化鎵(GaN)將逐漸取代橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)，成為市場主流技術。...
2017 年 07 月 27 日

ADI發表兩款寬頻6GHz模組

亞德諾半導體(ADI)近日宣布推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模組(HMC7885/HMC7748)，兩款模組皆擁有高功率密度，可大幅縮減子系統的尺寸和重量。 HMC7885和HMC7748寬頻模組，針對2GHz至6GHz頻率範圍的應用，包括量測、通訊、替代行波管(TWT)、航空監控、雷達等應用領域。這些完全整合型全固態元件擴展了ADI公司現有的GaN功率放大器系列，使用方便，可以加快原型開發和系統設計。...
2017 年 04 月 11 日

正面挑戰SiC　GaN緩步進軍中功率市場

電動車與再生能源越來越受到重視，也為聚焦於中功率、高功率的碳化矽(SiC)創造大量需求。然而，當碳化矽乘著節能減碳的浪潮，一躍成為功率電子的當紅炸子雞之際，在中、低功率應用具備優勢的氮化鎵(GaN)也緊追在後。研究機構預期，碳化矽與氮化鎵將自2020年起，在中功率市場產生競爭關係。...
2016 年 10 月 24 日

手機快充需求勁揚　Dialog/台積電合推GaN電源晶片

擴充實境(AR)智慧手機遊戲「精靈寶可夢GO(Pokémon GO)」帶動全民瘋抓寶的趨勢，不僅網路流量的暴增，同時也讓手機電池續航力的問題再次浮上檯面。有鑑於此，戴樂格(Dialog)祭出氮化鎵(GaN)電源IC—DA8801，積極鎖定手機智慧型手機及運算裝置的快速充電器市場，協助客戶開發出尺寸更小巧的高功率電源系統。 ...
2016 年 08 月 30 日

靠尺寸/價格殺出重圍　CMOS PA搶進低價手機

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望挾尺寸、成本優勢快速崛起。高通(Qualcomm)推出支援多頻多模長程演進計畫(LTE)的CMOS PA後，已引起業界對此更小型、低成本的射頻(RF)元件高度關注，尤其中低階手機製造商更將其視為升級產品通訊規格的重要途徑而擴大導入，將有助CMOS...
2013 年 07 月 29 日

消耗多餘產能　LED業者跨足GaN功率元件製造

節能趨勢讓氮化鎵(GaN)功率元件日益受到市場關注，並吸引愈來愈多業者爭相投入。除既有的半導體業者外，LED製造商也已計畫將過剩的產能用於生產氮化鎵功率元件，以開闢新的獲利來源，將有助擴大氮化鎵功率元件市場滲透率。
2012 年 04 月 16 日
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