K&S力推新方案 傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間,揭露其免助焊劑熱壓接合技術,在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan,K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時,K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術,實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

K&S創新無助焊劑方案助力先進封裝

Kulicke and Soffa(K&S)宣布收到多筆熱壓解決方案的採購訂單,並已成功將其首款無助焊劑熱壓接合機(Fluxless Thermo-Compression Bonder)交付給一家重要客戶。...
2022 年 11 月 23 日