智慧感測夯 M2M模組整合感測器成新賣點

近期各式裝置皆邁向智慧化的發展現象,讓無線感測網路(WSN)重要性顯著提升。因應此一趨勢,機器對機器(M2M)通訊模組廠商也開始開發整合感測器的新方案,搶搭智慧感測商機風潮,並藉此提高模組產品附加價值,在競爭激烈的市場中脫穎而出。 ...
2011 年 07 月 08 日

新規格助威 ZigBee搶灘遙控器/3D眼鏡市場

在挾RF4CE規格成功取代紅外線(IR)遙控器後,2010年底新完成的ZigBee輸入設備(Input Device)規格,也開始在市場攻城掠地,首波目標將瞄準快速成長三維(3D)眼鏡與電視連結應用,進一步站穩家庭自動化控制市場。 ...
2011 年 06 月 28 日

專訪泰利特台灣暨東南亞區經理王鉦德 強化產品拓展M2M應用

機器對機器(M2M)通訊模組供應商泰利特(Telit),日前推出首款內建五種頻段的超小型3G嵌入式模組HE910,除讓M2M產品線組合更加完整外,亦有助該公司由原本的工業應用,進一步擴大在消費性市場的發展勢力。
2011 年 06 月 20 日

中華電信董座呂學錦:寬頻改變半導體生態

為滿足用戶的需求,行動寬頻與固網持續朝更高的頻寬邁進,促使半導體產業須開發更多可實現高頻寬、更高處理速度的產品外,如何符合綠色環保的需求,也成為半導體業者與電信廠商的關鍵挑戰,然而智慧化、雲端運算與更多創新應用,將可有效解決上述問題。 ...
2011 年 04 月 28 日

應用領域廣泛擴張 M2M連結裝置數激增

消費者對新服務的渴望和企業降低成本的需求,將驅動機器對機器(M2M)應用市場在未來10年顯著成長。市場研究單位Analysys Mason預估,全球M2M連結裝置數目將自2010年的六千二百萬台巨幅增長至2020年的二十一億台規模。屆時,公共設施、健康照護和安全等市場將快速壯大。 ...
2011 年 04 月 25 日

延伸應用版圖 Sandy Bridge再攻嵌入式市場

瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機,繼凌動(Atom)後,英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用,代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組,延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器,並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。 ...
2011 年 04 月 20 日

寬頻通訊蔚然成風 FPGA搶攻聯網商機

多媒體行動裝置炙手可熱,加上家庭影音娛樂對於3D呈現和高畫質影音的需求攀升,促使光纖通訊、基地台、高速乙太網路等有線及無線聯網設施必須邁向更高效能。FPGA在這股趨勢下獲得發揮舞台,相關業者不僅持續推動先進製程研發,更透過整合硬式矽智財等方式競逐更高效能。
2011 年 04 月 01 日

雲端運算浪潮推動 中國大陸物聯網加速成形

中國大陸十二五規畫準備鳴槍起跑,欲搶下相關物聯網商機,台灣業者積極切入,經濟部也成立策略小組相挺,預期智慧電網、冷凍物流等應用將逐漸升溫,此外,也將同時帶動雲端運算,龐大的雲端運算數據中心構成物聯網堅強的後盾。
2011 年 03 月 31 日

搶攻物聯網/平板商機 陸商湧進Computex

即將於5月31日登場的台北國際電腦展(Computex),今年共一千八百家廠商使用五千二百個攤位,較去年成長8%,再創歷史新高。其中由於物聯網產業興起與平板裝置熱潮延燒,因而吸引聯想、海爾、漢王與神州數碼等逾二百五十家中國大陸知名企業來台參展,促使兩岸專區設立多達五百五十個攤位。 ...
2011 年 03 月 31 日

WiMAX後繼有人 802.16m/802.16p接棒

網通通訊國家型科技計畫於日前展示全球微波存取互通介面(WiMAX) IEEE 802.16e高鐵上網能力,並持續邁進IEEE 802.16m及IEEE 802.16p技術。緊接著,工研院將著手開發802.16m的毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台晶片,而針對機器對機器(M2M)通訊所制定的802.16p,也將在物聯網潮流下舉足輕重。 ...
2011 年 03 月 25 日

瞄準M2M市場 Intel/台大成立創新中心

已於全球成立許多創新研發中心的英特爾(Intel),基於台灣感測網路正在發展階段,以及看重台灣雄厚的研發能力與人才,與國科會、台灣大學攜手成立英特爾-台灣大學創新研究中心,將針對機器對機器(M2M)通訊與物聯網進行一連串的研究、發展計畫,並將最終研究成果開放給廠商使用,以帶動台灣甚至世界的M2M市場發展。 ...
2011 年 01 月 28 日

M2M通訊應用漸普及 LTE/HSPA+當利器

機器對機器(M2M)通訊的應用持續發展,讓消費者對於行動裝置的聯網功能也越來越要求,反而進一步刺激行動寬頻技術的發展。而更高速、更穩定的長程演進計畫(LTE)與增強版高速封包存取(HSPA+)技術,將成為未來M2M內建無線通訊技術的主流。 ...
2011 年 01 月 26 日