筑波科技/鴻勁精密展示化合物半導體/矽光子技術

筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參加SEMICON國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度整合的光電訊號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和資料中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。...
2024 年 09 月 10 日

CPO進展飛快 矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸,以及矽光子技術逐漸成熟,共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程,將光收發相關元件與電子元件封裝在一起,藉此縮短訊號傳輸的距離,以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子,為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果,也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

台積電/日月光領銜 SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於SEMI平台上,台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構,共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外,同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

筑波SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體/矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。(展會地點:台北南港展覽館一館;攤位:K3076 @鴻勁精密) 展覽期間,筑波科技將展示該公司在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下方案:...
2024 年 08 月 19 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵,如今四年過去,矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間,夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd),會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示,當入射到本質層中的光子被吸收後,於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向,就是在不影響常規CMOS元件的特性下,透過調整光電偵測器PIN的製程,且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

從研發流程到產品規格 生成式AI全面改變IC設計

生成式AI為IC設計產業帶來全方位變革,不僅晶片中的處理器核心需要具備更強大的運算能力與更優異的每瓦效能,晶片上的I/O也將因為生成式AI所帶來的傳輸需求而大步走向光世代。在此同時,生成式AI也正在快速融入IC設計工程師的工作流程,成為設計人員不可或缺的生產力工具。...
2024 年 06 月 26 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上,除了揭露A16製程的部分細節外,同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證,再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(1)

紫外線波長能夠解決顯微技術等光學應用對提升解析度和特異性(Specificity)的根本需求。由於紫外線的波長較短,理論上,顯微技術可以藉此獲得相對於傳統可見光顯微技術還要微小的粒子和細胞成像。然而,為紫外線開發的大型光學元件非常罕見且昂貴,還不能提供高解析度成像所需的紫外光束操控能力。把所有的關鍵光學功能都整合在一顆晶片上的光子晶片(PIC)技術,可以提供勝過以往的紫外光控制和操控能力。...
2024 年 04 月 22 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(2)

紫外線波長能夠解決顯微技術等光學應用對提升解析度和特異性(Specificity)的根本需求。由於紫外線的波長較短,理論上,顯微技術可以藉此獲得相對於傳統可見光顯微技術還要微小的粒子和細胞成像。然而,為紫外線開發的大型光學元件非常罕見且昂貴,還不能提供高解析度成像所需的紫外光束操控能力。把所有的關鍵光學功能都整合在一顆晶片上的光子晶片(PIC)技術,可以提供勝過以往的紫外光控制和操控能力。...
2024 年 04 月 22 日

2024台灣半導體產值達台幣4.17兆 成長13.6%

綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC...
2024 年 04 月 18 日

矽光子技術新突破 imec展示32通道矽基波長濾波器

在近日於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了與矽基分波多工器(WDM)有關的一項重大性能進展。一款具備低損耗與高調變效率的緊湊型32通道矽基波長濾波器首次亮相,成功把收發訊號的波長通道數量增加至現有商用收發器的4倍。此次展示的性能將能持續擴展新一代矽光子收發器的頻寬密度和功率效率,滿足高性能人工智慧(AI)或機器學習(ML)運算叢集應用對短距離光通訊連接的需求。  ...
2024 年 03 月 26 日