光子積體電路PDK問世　光子元件商品化邁開大步

廣闊的商業市場對製造成本和可擴展性的需求，促使光子(Photonics)元件的設計流程變得更為成熟，並為光子製程設計套件(PDK)的推出奠定基礎。
2021 年 02 月 18 日

高科大/台大攜手發表國產1600G矽光子晶片技術

5G時代來臨，雲端應用的數據中心需要極大容量的傳輸能力。目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片，被視為最有潛力的技術。高科大與台大合作發表超世代大容量矽光子晶片，其傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出的4波長、4光纖傳輸結構，晶片尺寸為5mm...
2020 年 05 月 21 日

超越5G　英特爾攜手/Sony/NTT布局下一代通訊技術

在退出手機基頻晶片業務之後，英特爾(Intel)積極發展通訊、網路基礎設施，除了加大5G布局力道之外，現在更將目標放在未來新一代通訊技術之上，宣布與日本通訊業龍頭NTT、索尼(Sony)共同合作，除針對運算、通訊和網路基礎設施進行重大革新，也成立全新的產業論壇(Industry...
2019 年 11 月 07 日

矽光子元件2024年產業規模突破50億美元

光子積體的潛力在過去的二十年中一直吸引著光通訊行業，根據產業研究機構LightCounting的研究指出，光學積體元件特別是使用矽光子製造的光學元件，已經開始在市場中占據重要比重。基於矽光子(Silicon...
2019 年 08 月 15 日

提升通訊位元率　矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率，產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發，以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力，強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。...
2019 年 05 月 13 日

矽光子收發器2024年產業規模約41.4億美元

積體光學(PIC)收發器的市場將從2018年的約40億美元成長到2024年的約190億美元，數量從約3000萬台增加到約1.6億台。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，對PIC的最大批量需求是數據和電信網絡中的數據中心互連(或DCI)，新的應用將出現，如5G無線技術、汽車或醫療感測器。如Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網路公司如今已成為部署矽光子技術的推動力。...
2019 年 05 月 06 日

是德/FormFactor/工研院共推矽光子測試量測方案

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與FormFactor、工業技術研究院(ITRI)攜手合作，加速實現整合式光子技術的創新發展。 矽光子(Silicon Photonics)使用光訊號而非電訊號，以極高的速率傳輸大量的資料，因此被視為推動資料中心、汽車和其他應用進一步成長的動力。矽光子讓工程師能使用矽半導體製程技術，以經濟有效的方式設計功耗更低、尺寸更小巧的光學元件。根據Inkwood...
2018 年 11 月 14 日

Mentor自動化布局工具加速矽光子設計開發

Mentor近日宣布，推出業界首套矽光子自動化布局系統–LightSuite Photonic Compiler。這款新工具可使設計矽光子布局的業者能以Python語言來描述其設計，然後工具能自動產生可供製造的設計。它的設計結果可以「通過Calibre來修正(Correct...
2018 年 10 月 23 日

Mentor攜手CIC建立矽光子設計流程標準

Mentor正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作，為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與布局工具將作為此流程的基礎。...
2018 年 09 月 05 日

安立知/工研院共建400GE測試平台

工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置，將成為亞洲400GE&Silicon Photonics相關應用的測試實驗室，對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針。該實驗室也將開放接受產學研各界進行所需量測之委託服務，工研院將率先與安立知(Anritsu)合作，提供單通道測試速率最高可達56Gbaud...
2017 年 09 月 27 日

異質整合晶片前景不可限量　台灣半導體產業具先天優勢

台灣緊密的半導體產業鏈，對異質整合的發展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發展，該單位自2018年起將正式展開的矽光子IC專案計畫，預計於2020年遍地開花，並在數據中心中廣泛採用，而台灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業鏈，即是達成晶片異質整合的重要關鍵。...
2017 年 05 月 09 日
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