雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

Ultrabook電源轉換器求精巧 六接腳PWM出線

定頻六接腳脈衝寬度調變(PWM)控制器,將在超輕薄筆電(Ultrabook)電源轉換器(Adapter)市場蔚為主流。為符合Ultrabook電源轉換器輕巧設計的要求,整合保護與節能功能的定頻六接腳PWM控制器,已逐漸在市場上嶄露頭角,並成為電源轉換器製造商兼顧產品體積與開發成本的首選方案。 ...
2011 年 12 月 22 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

十二五計畫發酵 中國PC出貨量冠全球

在十二五計畫推波助瀾下,中國大陸已躍升成為全球最大個人電腦(PC)市場,不僅2011年第一季個人電腦出貨量為全球第一,預估全年出貨量成長率也將高達16.5%,較全球市場9.6%的成長表現更為亮麗。 ...
2011 年 06 月 29 日

MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE

德州儀器(TI)發布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機電系統(MEMS)溫度感測器TMP006,藉由整合採用MEMS製程的熱電堆(Thermopile)感測器,讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小,並從原本工業應用跨足至智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 20 日

2013年LED照明規模正式超越背光源

根據市調機構美商顯像資訊管理顧問(DisplaySearch)預估,2013年發光二極體(LED)照明需求量將首度超越背光源,並於2014年接棒LED背光源液晶電視(LED TV)成為市場成長主力,屆時,市場滲透率可達9.6%,LED需求顆數將高達一千零三十一億四千九百萬顆。而2014年LED背光源的使用顆數則為五百四十二億顆。 ...
2011 年 05 月 27 日

SRS實驗室音效解決方案獲LG採用

SRS實驗室宣布樂金(LG)電子將在其最新系列三維(3D)筆記型電腦中整合SRS Wide 3D Sound,讓消費者得以從3D及2D的媒體內容中體驗環繞聲。 SRS實驗室市場營銷部副總裁Allen...
2011 年 05 月 27 日

強化亞太技術/支援 Aptina技術中心成軍

智慧型手機、多媒體手機、筆記型電腦/桌上型電腦網路攝影機、醫療、監控等應用需求持續升溫,激勵互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器市場規模擴大。基於亞洲客戶數量龐大、供應鏈完整及具戰略位置的考量,Aptina於日前宣布在台灣設立東亞區工程技術中心,以增強亞太地區的技術與服務支援。 ...
2011 年 05 月 06 日

獲iPad 2青睞 MEMS麥克風邁向平板應用

相較傳統電容式麥克風(ECM),微機電系統(MEMS)麥克風因具備較佳的噪音抑制(Noise Suppression)技術與小體積優勢,陸續搶進智慧型手機、筆記型電腦等應用。日前蘋果(Apple)發表iPad...
2011 年 04 月 08 日

提高太陽能轉換效率 節能功率半導體助臂力

2011年,各界預期太陽能產業將先蹲後跳,亦即仍會維持向上成長態勢,展望太陽能前景可期,功率半導體供應商無不卯足全力分食市場大餅,除火紅的太陽能逆變器關鍵元件MOSFET、IGBT等外,能再大幅提升轉換效率的新功率半導體材料與電源管理解決方案將競出籠。
2011 年 03 月 01 日

趕搭太陽能熱潮 英飛凌押寶SiC/GaN-on-Si

為減少太陽能電力消耗,英飛凌(Infineon)領軍的NEULAND研究計畫將針對碳化矽(SiC)與矽基板氮化鎵(GaN-on-Si),開發出適用於再生能源及其他適用領域的節能、低成本、簡易使用、高可靠度及相容於既有製造晶圓製造技術的功率半導體。 ...
2011 年 02 月 10 日