進擊磁共振無線充電市場 晶片/模組商多模方案出鞘

晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯發科等處理器大廠,以及致伸、十銓等模組廠,皆加足馬力研發兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統單晶片(SoC),期搶占無線充電應用商機。
2014 年 09 月 22 日

蔡明介:IoT世代,破不破壞都要創新

聯發科董事長蔡明介20日出席知識匯流平台–TED三十周年高峰會,與創辦人Richard Saul Wurman共同探究下一個物聯網(IoT)世代的新樣貌。他表示,IoT商機可能性無所不在,科技業者應不怕失敗,不斷學習成長,無論是不是破壞式創新都要持續創新,才能發展出更低成本的解決方案,加速IoT應用普及。 ...
2014 年 08 月 21 日

專訪萊迪思台灣區總經理李泰成 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列--iCE40 Ultra,藉此提高FPGA擔任智慧型手機、平板裝置及穿戴式裝置協同處理器的附加價值。
2014 年 08 月 14 日

處理器廠來襲 獨立型無線充電IC商力守Tx版圖

晶片商將全力拱大磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術傳送器(Tx)市占。面對處理器大廠油門急催開發整合磁共振接收器(Rx)功能的系統單晶片(SoC)和傳送器(Tx)產品,獨立型無線充電晶片開發商已想方設法站穩價格敏感度高的Tx市場,避免發展空間恐受到擠壓。 ...
2014 年 08 月 06 日

處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲

磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 ...
2014 年 08 月 05 日

增添殺手級功能 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列–iCE40...
2014 年 07 月 22 日

中芯28nm製程助攻 高通PK聯發科更有「價」勢

高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程,分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source),祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢,同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係,將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。 ...
2014 年 07 月 14 日

戴樂格AC-DC控制器支援聯發科快速充電協定

戴樂格(Dialog)推出相容聯發科Pump Express Plus協定的iW1788交流對直流(AC-DC)控制器。Pump Express Plus是聯發科的專有快速充電協定,支援輸出高達15瓦(W)以上的大功率充電器,可將移動設備的典型充電時間最多縮短達50%。 ...
2014 年 06 月 17 日

搶發大陸4G財 聯發科/邁威爾LTE火力全開

聯發科和邁威爾(Marvell)正全速搶進中國大陸長程演進計畫(LTE)市場,並不約而同祭出「先外掛再整合」的處理器發展策略,即先以三模或五模LTE基頻處理器,協助原始設備製造商(OEM)加速推出4G終端產品,以搭上中國大陸電信商採購熱潮,再於今年下半年至明年初,發布LTE系統單晶片(SoC),挾更高性價比,擴大市占。 ...
2014 年 06 月 12 日

博通不玩了 LTE晶片市場戰局再添變數

長程演進計畫(LTE)晶片商競爭態勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業,除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯發科加快高整合LTE系統單晶片(SoC)發展腳步,以衝刺市占外,亦可望掀動新一波LTE購併潮,包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業者,皆可能藉此機會快速切入市場。 ...
2014 年 06 月 09 日

Computex: 晶片商拉攏Maker拱大穿戴市場

開發者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規模的重要角色。由於穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同,須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業,因此晶片商如英特爾(Intel)及聯發科皆不約而同發表協助全球開發者社群更快創造小型且價格合宜的穿戴式裝置開發平台及開發計畫,藉此加速擴大整體市場規模。 ...
2014 年 06 月 04 日

強攻穿戴式裝置 聯發科SoC平台Q3上陣

聯發科揮軍穿戴式裝置市場。聯發科除持續深耕行動裝置市場外,也開始將觸角延伸至穿戴式裝置領域,並沿用參考設計策略,鎖定智慧手表發表超低功耗、小尺寸的穿戴式處理器平台,無論晶片、軟體、韌體(Firmware)等一應俱全,以協助客戶在2~3個月內迅速發表新品。 ...
2014 年 05 月 16 日