Wolfson音訊方案獲聯發科LTE參考平台採用

Wolfson宣布將在聯發科的行動長程演進計畫(LTE)參考平台上,提供Wolfson的高清晰度音質(HD Audio)方案。此項合作計畫結合雙方最新技術為單一參考設計,為智慧型手機與平板電腦原始設備製造商(OEM)提供嶄新音訊使用情境和效能層級,同時也兼具成本效益和上市時程優勢。 ...
2014 年 05 月 07 日

SoC攻勢難施展 高通插旗平板市場大不易

高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統單晶片(SoC),但由於高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術,因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低階市場難敵聯發科和大陸晶片商的公板與低價攻勢,在高階市場又礙於品牌廠傾向採用自家處理器,因此遲遲難以擴大平板市占。 ...
2014 年 04 月 28 日

新版Android今秋問市 64位元生態系統加速成形

支援64位元架構的Android作業系統(OS)將在第三季問世。繼蘋果(Apple)後,Android陣營掌舵者Google,也計畫在下半年發布新一代64位元版本的作業平台,可望刺激更多處理器業者推出64位元方案,並帶動應用程式(App)開發商全面翻新軟體,加速行動裝置邁入64位元世代。 ...
2014 年 03 月 17 日

晶鐌/聯發科結盟 MHL行動市場再下一城

晶鐌與聯發科將合力推動行動高畫質連結(MHL)介面市場滲透率。晶鐌(Silicon Image)日前宣布與聯發科合作,未來聯發科的八核智慧型手機系統單晶片(SoC) –MT6592與MT6595平台,將納入晶鐌的MHL...
2014 年 02 月 25 日

B4G技術挑戰大 手機處理器開發門檻墊高

下世代長程演進計畫(LTE)標準(B4G)將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B,甚至5G標準將陸續加入自組織網路(SON)和多重無線電存取(Multi-RAT)等重要規範,對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高,因而大幅加重晶片商研發新一代LTE系統單晶片(SoC)的投資負擔和技術進入門檻。 ...
2014 年 02 月 24 日

解決方案競出籠 磁共振無線充電來勢洶洶

磁共振無線充電方案能見度將顯著提升。在磁共振無線充電方案陣營--A4WP正式發表識別品牌及認證計畫後,磁共振方案正如雨後春筍般湧出,包括聯發科、ConvenientPower等廠商皆於CES發表最新產品,欲加速磁共振於醫療、汽車等應用領域的滲透速度。
2014 年 02 月 06 日

衝刺大陸TD市占 聯發科多模LTE SoC年底出馬

聯發科多頻多模長程演進計畫(LTE)系統單晶片蓄勢待發。繼日前在2014年國際消費性電子展(CES)發布旗下首款LTE基頻處理器後,聯發科正馬不停蹄投入開發下一代多核心應用處理器整合多頻多模LTE方案的系統單晶片(SoC),並預定於今年底正式亮相,將以更優異的性價比衝刺中國大陸TD-LTE手機市占,與一向採取SoC設計的高通(Qualcomm)正面對決。 ...
2014 年 02 月 05 日

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

三星/聯發科競投入 64位元處理器大戰激烈開打

2014年64位元處理器戰火將愈演愈烈。繼蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)接連發布64位元處理器方案後,三星(Samsung)、聯發科亦磨刀霍霍,預計於2014年跟上64位元處理器設計風潮,讓處理器廠商間的角力大戰將一觸即發。 ...
2013 年 12 月 31 日

收購展訊/銳迪科 紫光集團強化行動市場戰力

中國大陸國企清華紫光集團分別於9月和11月接連發動攻勢,收購手機晶片大廠展訊和銳迪科,一躍成為中國大陸晶片龍頭;同時順利掌握LTE基頻和應用處理器核心技術、產品線及客戶群,將成為聯發科在中低階LTE智慧型手機和平板裝置市場,不可小覷的勁敵。 ...
2013 年 12 月 20 日

改善處理器散熱效果 導熱介面材料漸夯

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯發科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心處理器,Honeywell已開發出能在嚴苛環境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)–PTM系列產品,助力處理器加快將熱傳導出去,提高性能和可靠度。 ...
2013 年 12 月 18 日