改善處理器散熱效果 導熱介面材料漸夯

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯發科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心處理器,Honeywell已開發出能在嚴苛環境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)–PTM系列產品,助力處理器加快將熱傳導出去,提高性能和可靠度。 ...
2013 年 12 月 18 日

延伸LTE手機續航力 聯發科聚焦封包追蹤技術

聯發科正全力研發封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計畫(LTE)市場商機,聯發科除宣布將於年底推出四核與八核應用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術,以降低LTE手機射頻前端系統功耗,延長電池使用壽命。
2013 年 11 月 18 日

爭當LTE市場探花 Intel/博通2014年正面對決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,並力爭LTE晶片市場探花地位。 ...
2013 年 11 月 12 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

智慧眼鏡和智慧手表功能更趨新穎,且須持續支援更新版本的Android作業系統,遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切,預期將帶動雙核心和四核心處理器銷售量看漲,成為半導體業者爭相布局的產品線重點。
2013 年 11 月 10 日

升級Android系統 智慧手表搶搭雙核心處理器

智慧手表(Smart Watch)產品規格將全面升級。 為與智慧型手機更順暢連結,並實現更多樣的智慧功能,品牌商正競相採用Android 4.2版本以上作業系統,開發新一代智慧手表,也因此,主控制器規格亦須由過往的32位元微控制器(MCU),升級至Cortex-A系列雙核心等級以上的應用處理器,才能滿足新功能運算需求。 ...
2013 年 10 月 24 日

積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。 ...
2013 年 10 月 17 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

強推四核/八核方案 聯發科引爆多核戰

聯發科將點燃新一波多核心處理器戰火。為持續拓展行動裝置和電視品牌客戶,聯發科除規畫在2013年底發表下世代手機用八核心處理器,以及平板四核心整合型系統單晶片(SoC)外,並將於2014年搶推新款支援4K×2K顯示規格的智慧電視(Smart...
2013 年 08 月 05 日