終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗,並強化高階產品線附加價值,已計畫大舉導入802.11ac晶片,吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單,帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日

嚴防CPU廠進逼 觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法,計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日

提升產品附加價值 處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後,英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署,藉此突顯旗下產品的差異化,做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

Q3再推兩款四核 聯發上修平板晶片出貨量

聯發科在平板晶片市場的火力愈來愈兇猛。看好平板市場的成長潛力,聯發科去年下半年即開始擴大投資平板晶片研發,並於今年初陸續取得宏碁等品牌廠訂單,表現亮眼。為延續市場攻勢,聯發科今年第三季將再祭出兩款28奈米(nm)四核心處理器–MT6582及MT8135,同時上修全年平板晶片出貨量目標至一千萬到一千五百萬顆。 ...
2013 年 05 月 07 日

市場需求勁揚 802.11ac晶片價格下降20%

802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現,引爆半導體廠激烈價格戰,並帶動802.11ac晶片價格下滑。 ...
2013 年 04 月 18 日

處理器整合32kHz電路 行動裝置時脈設計丕變

行動裝置時脈設計架構將改弦更張。由於高通(Qualcomm)、聯發科及銳迪科等晶片大廠已在新款基頻處理器中整併32kHz諧振電路,使得行動裝置時脈設計大幅精簡,僅須再搭配一顆MHz石英晶體(Crystal)即可完成,可較以往採用三顆時脈元件的設計方案更加節省占位空間與物料成本。不過,此一架構的改變,亦將影響既有石英和微機電系統(MEMS)振盪器的需求。 ...
2013 年 04 月 18 日

加快處理器上市 聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同,聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計,並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單,期透過與電源IC供應商合作,加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

處理器/FPGA廠相挺 MEMS時脈擴大勢力版圖

微機電系統(MEMS)時脈元件正大規模取代石英產品。MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應用處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)業者合力開發參考設計,以及內建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統單晶片(SoC),加速在時脈應用市場瓜分傳統石英元件市占。 ...
2013 年 04 月 02 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

TSM商用服務將上路 NFC行動支付市場熱燒

看好NFC行動支付應用商機,以中立姿態成立授信服務管理(TSM)公司的開南大學,已決定於4月率先啟動商轉;而中華電信等五大電信商與悠遊卡公司合組的TSM公司,也預計於年底開始運作,可望加速台灣NFC行動支付應用成形。
2013 年 03 月 21 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日