全球TSM服務啟動 NFC安全元件需求看漲

近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機可期。英國、法國、新加坡、北美、中國大陸、韓國、日本和台灣等地的授信服務管理平台(TSM)陸續啟航,將推助NFC行動支付商機於2013年底起飛,進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。 ...
2013 年 03 月 01 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

Phablet帶動新需求 LCD驅動器/電源IC廠受惠

平板手機(Phablet)將開啟LCD驅動器和電源管理IC新需求。Phablet螢幕解析度銳增,並導入四核心處理器、802.11ac和長程演進計畫(LTE)等先進功能,除將加速LCD驅動器由主流WVGA規格往720p、1,080p演進外,也將刺激電源管理晶片新增動態電壓頻率調整(DVFS)機制,以提升系統電源效率,為相關晶片商帶來新的發展商機。 ...
2013 年 02 月 25 日

終端商品傾巢出 802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化,包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠,皆將於高階產品中導入802.11ac功能,帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高,吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

聯發科也瘋big.LITTLE Q3推Cortex-A7/15四核

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器,可望大幅改善晶片效能與功耗表現,拉攏更多品牌廠支持;此外,該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計,藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日

WP8/Firefox平台發功 行動平台戰況急升溫

行動平台進入新戰國時代。Windows Phone 8與Firefox等新平台正積極發動攻勢,一方面擴大與晶片商的合作,另一方面則祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機OEM導入,期趁低價智慧手機成長之際,搶占市場一席之地。
2013 年 01 月 21 日

升級UHD/大螢幕 4K電視/平板手機CES最吸睛

超高解析度(Ultra HD, UHD)和大尺寸螢幕規格,將是今年電視與手機產品的主要設計潮流。全球行動裝置、電視品牌廠競相在今年國際消費性電子展(CES)秀出5吋以上平板手機(Phablet),以及55吋以上4K×2K、主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)電視,共同朝升級大尺寸、超高解析度螢幕方向前進,將引爆新設計風潮並帶動龐大零組件需求商機。 ...
2013 年 01 月 18 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日