爭搶低價智慧手機市場 行動OS戰況升溫

行動作業系統(OS)供應商正積極搶進低價智慧手機市場。瞄準中國大陸掀起的低價智慧手機發展熱潮,包括微軟(Microsoft)與Mozilla等行動平台供應商,已陸續發動攻勢,除透過與晶片商擴大合作外,亦分別祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機製造商導入,期能提高Windows...
2012 年 12 月 27 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

重質不重量 高通挾雙核方案PK聯發四核

競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589,然而,高通認為,目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽,而是十項全能競賽,消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗,而並非一味計較晶片的核心數目。 ...
2012 年 12 月 17 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模,包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商,皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案,期以更佳的價格競爭力,搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

打造終極SoC 高通啟動處理器架構改造計畫

高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新,並計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數據機(Modem)、無線區域網路(Wi-Fi)、定位晶片,甚至觸控與感測器晶片,期打造兼顧效能與功耗,且整合度更高的新一代系統單晶片(SoC)。 ...
2012 年 12 月 03 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

全球平板裝置市場戰況日益激烈。在高通、德州儀器、輝達及中國大陸處理器廠商相繼推出四核心方案的助力下,中國大陸品牌廠與白牌業者正積極搶攻Windows 8和Android 4.1平板裝置龐大商機,將導致平板裝置市場價格競爭更趨白熱化。
2012 年 11 月 12 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 ...
2012 年 11 月 07 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

進軍平板市場 聯發科祭出28奈米四核心方案

聯發科將於明年空降Android 4.1平板裝置市場。聯發科近年來不僅在中國大陸智慧型手機市場叱吒風雲,旗下高階晶片亦已獲得當地平板裝置開發商青睞。為進一步擴張勢力版圖,聯發科日前首度揭露平板專用處理器開發計畫,將於明年量產支援最新Android...
2012 年 11 月 01 日

借助產學合作 半導體商布局生醫晶片

生物醫學晶片已成為半導體業者積極布局的新重點。為進一步拓展市場版圖,半導體業者已與台大、清大的醫學院、電機資訊學院展開產學合作,透過成立醫電中心,研發結合生物醫學與半導體技術的前瞻性生醫晶片。 ...
2012 年 10 月 25 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

802.11ac終端產品正邁入量產階段,產線測試需求已逐步加溫,包括美商國家儀器、萊特菠特、Aeroflex、安立知、安捷倫與羅德史瓦茲,皆透過新產品與拉攏晶片商等方式,加速布局此一市場商機。
2012 年 10 月 20 日