專訪晶心科技總經理林志明 晶心力拼明年底由虧轉盈

晶心科技將在2012年拓展矽智財(IP)產品線,期於後年達成營收開始獲利目標。為提供IC設計業者效能更佳、導入更易用的中央處理器(CPU)核心,晶心科技今年將發表N13以及SN系列等IP產品,藉此擴大產品線,提升公司整體營收。
2012 年 05 月 24 日

力拚明年由虧轉盈 晶心擴大IP產品線

晶心科技將在2012年拓展矽智財(IP)產品線,期於後年達成營收開始獲利目標。為提供IC設計業者效能更佳、導入更易用的中央處理器(CPU)核心,晶心科技今年將發表N13以及SN系列等IP產品,藉此擴大產品線,提升公司整體營收。 ...
2012 年 04 月 18 日

終端產品認證明年展開 WiGig晶片年底競出籠

2012年底前WiGig晶片方案將大舉問世。WiGig聯盟宣布將於2013年下半年展開WiGig產品的媒體存取控制(MAC)層與實體(PHY)層認證,不少晶片商已預計於今年底前推出WiGig方案,讓客戶能搶先取得產品認證。 ...
2012 年 04 月 06 日

縮短IC偵錯時間 思源發布第三代Verdi平台

思源宣布推出第三代自動化積體電路(IC)設計偵錯平台–Verdi 3。為協助IC設計廠商提升IC偵錯效率,新版偵錯平台具備自定功能、客製化操作環境以及高效率資料存取等特色,可讓工程師達到縮減設計時程與降低開發成本的目的,克服現今日趨複雜的IC設計與驗證挑戰。 ...
2012 年 03 月 07 日

邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發展前景備受市場看好,包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案,搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日

迎接智慧電視「龍」景 Android 4.0 TV強棒出擊

智慧電視(Smart TV)無疑是2012年消費性電子展(CES)最熱門的話題。除品牌電視廠大秀最新產品外,Google也擴大第二代Google TV合作夥伴陣容;另一方面,晶片商亦不約而同推出相關解決方案,特別是支援Android...
2012 年 02 月 09 日

瞄準五一長假 矽統強推智慧電視晶片

Android 4.0智慧電視(Smart TV)可望於中國大陸五一長假期間大量出籠。為協助中國大陸六大電視品牌廠搶攻五一勞動節長假的銷售商機,矽統新一代支援Android 4.0作業系統(OS)的電視晶片,預計將於第二季商用量產;目前電視機品牌廠正如火如茶進行晶片驗證。 ...
2012 年 01 月 18 日

PK高通、聯發科 博通搶進低價智慧手機

博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後,博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計,期以兼具效能與成本的高整合度優勢,在市場上後發先至,搶占一席之地。 ...
2012 年 01 月 17 日

瞄準中印日 宏達電TD-LTE平板下半年出擊

宏達電首款分時-長程演進計畫(TD-LTE)平板可望於下半年登場。由於中國大陸、印度及日本電信業者已競相投入TD-LTE網路布建,預期今年底即有較明確的商轉運作;為搶占市場先機,宏達電已計畫於下半年發布TD-LTE平板裝置進行卡位,目前已密切進行產品測試。 ...
2012 年 01 月 16 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

泰鼎破產 聯發/晨星電視市場名利雙收

台灣大小M在全球電視晶片市場將更無往不利。隨著泰鼎微系統(Trident Microsystems)於4日聲請破產保護,並宣布出售機上盒(STB)業務,對聯發科與晨星而言不啻是一大利多,除能分食泰鼎既有的客戶訂單,擴大營收成長外,亦可望提高北美市場滲透率,強化電視晶片品牌知名度。 ...
2012 年 01 月 09 日

以QRD拉攏大陸OEM 高通強勢進軍低價智慧手機

為搶食誘人的中國大陸低價智慧型手機商機大餅,高通正積極結合當地軟硬體廠商的力量,推出新一代參考設計(QRD),協助OEM加速低價智慧型手機開發;此舉除將對長期深耕中國大陸市場的聯發科造成不小威脅外,亦將為台灣手機供應鏈,帶來正反兩面的衝擊。
2012 年 01 月 05 日