主攻Sub-6GHz　聯發科搶攻5G商機添利多

聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器，雙方短兵相接，競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波)，聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此，市場分析認為，目前5G毫米波商用時程仍不普遍，多數國家以Sub-6GHz為主，聯發科此舉不僅符合市場現況，也具成本效益，有利於搶占5G商機。...
2019 年 12 月 16 日

聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中，獲得台灣十大永續典範企業獎，並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。...
2019 年 12 月 05 日

聯發科發出5G穿雲箭　天璣1000 SoC現身

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC...
2019 年 12 月 02 日

2019英特爾重回半導體龍頭　索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

聯發科8K數位電視晶片進入量產

聯發科與台積電宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。...
2019 年 11 月 12 日

布局5G商機　黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕，2020年5G預計將進入高速發展期，從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察，5G雖然還沒進入一般消費者的生活，但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環，政府與產業都在積極布局，最激烈的角力戰其實就是現在，2020年下半年以後，許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定，順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

聯發科音頻晶片組為消費者帶來臨場音質新體驗

聯發科宣布將整合索尼(Sony)創新的360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼360臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。...
2019 年 11 月 01 日

行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案　5G SoC市場邁入群雄割據

5G商轉正式啟動，為搶攻5G行動商機，高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC，5G SoC市場進入群雄割據時代，而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。
2019 年 10 月 24 日

迎向Chiplet新時代　先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

深耕布局/策略精準　聯發科5G華麗轉身

5G的商業化進展帶來許多機會，而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標，積極推動5G產業化，聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠，多年前就已經投入技術研發，投資超過新台幣1,000億元，而率先推出5G...
2019 年 10 月 14 日
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