2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。...
2019 年 07 月 08 日

聯發科5G SoC後發先至 首批終端產品2020年Q1問世

聯發科技於Computex 2019期間,正式宣布推出5G系統單晶片,採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片,整合該公司的5G數據機Helio M70,應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77...
2019 年 05 月 29 日

軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年,相關技術發展與環境建置尚未完善,5G晶片2020年進入SoC時代效能改善,能否順利到位;波束成形與波束追蹤技術能發展成熟,協助高頻傳輸更加穩定、有效率;並在各專業垂直領域建立5G應用體驗,才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

搶攻自駕車商機 聯發科首款超短距毫米波雷達問世

聯發科近日在IWPC國際無線產業聯盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上推出首款超短距毫米波雷達平台「Autus R10」,該產品整合天線,可支援汽車製造商部署的環繞雷達系統,以偵測車輛周圍360°...
2019 年 03 月 27 日

是德宣布與聯發科共同展示5G NR IP數據傳輸呼叫

是德科技(Keysight)宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示業界首見的5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100...
2019 年 03 月 22 日

AI on Chip示範計畫籌備小組啟動

根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」,於近日成立「AI...
2018 年 09 月 29 日

MIC:2019年AI手機滲透率超過五成

資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。...
2018 年 09 月 10 日

羅德史瓦茲/聯發科共同開發毫米波OTA量測技術

量測解決方案及通訊和廣播設備領導廠商羅德史瓦茲(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作,加速開發毫米波OTA量測技術。 羅德史瓦茲系統與專案副總Alexander Pabst表示,我們很高興與聯發科技合作進行OTA開發,以確保達到5G產品測試的要求。羅德史瓦茲致力於透過創新的量測解決方案,邁向4G到5G的演進之路。...
2018 年 07 月 05 日

中興出口禁制令震撼科技圈 台廠零組件稽核內控更需審慎

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令,到2025年3月13日為止,在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏,只要跟中興有關的任何人或組織,都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。...
2018 年 04 月 24 日

首款7奈米SerDes矽智財亮相 聯發科強攻ASIC商機

為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機,聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線;而採用聯發科56G...
2018 年 04 月 11 日

手機/晶片競出籠 MWC成5G/AI火力展示秀

AI及5G可說是2018 MWC大會的主軸,因應AI發展熱潮及加速5G商用時程,手機業者、晶片商以及系統整合商,皆紛紛於本屆展會中,大秀AI和5G解決方案。
2018 年 04 月 05 日

AI大舉進駐家用電視 娛樂體驗再提升

「AI智慧電視」躍居高階TV主流發展趨勢。在今年CES 2018展會中,大廠競相展出相關解決方案,如三星(Samsung)展示導入AI的8K HDR QLED,LG大秀搭載ThinQ 平台、Alpha9處理器的OLED;而聯發科則是發表內建AI技術,且支援高動態範圍成像(HDR)...
2018 年 01 月 22 日