自駕上路挑戰重重 車用高效運算平台過關斬將

汽車架構逐漸轉向ECU集中化,在實現自駕的過程中,汽車系統需要的算力增加,同時面臨散熱與軟/硬體整合等挑戰,須要透過軟體協助系統優化,才能加快研發速度並實現全自動駕駛。
2022 年 01 月 28 日

旺宏吳敏求:記憶體協助運算勢在必為 推助自駕順行

近年來隨著大數據、人工智慧導入市場,再加上COVID-19疫情導致市場對於數位產品的需求越來越高,因此人工智慧、邊緣運算、5G,以及汽車電子等諸多領域,針對記憶體的需求越來越高,加速數位化進程。與此同時,既有記憶體的頻寬也已逐漸無法負荷未來需求,傳統半導體記憶體(Semiconductor...
2021 年 12 月 08 日

從豆腐頭到自駕車 氮化鎵GaN的好戲還在後頭

從一顆豆腐頭開始,新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場,同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手,將進入高速成長階段,氮化鎵功率元件的市場規模,可望從2020年的4,600萬美元,一路成長到2026年的11億美元,平均年複合成長率超過70%。
2021 年 08 月 26 日

專訪德州儀器半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪 自駕L3待法規/基建推動落地

汽車邁向智慧化,協助駕駛決策的功能越加完善,高度整合的感測器也進一步提升行車安全。德州儀器(TI)半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪表示,現階段自動駕駛正從Level 2往Level 3發展,L3這條路還很長。法規方面,台灣規定駕駛的手不能離開方向盤,而L3則是駕駛不需要用手腳的全自動駕駛,只有遇到問題時駕駛才需要介入。
2021 年 04 月 18 日

車用記憶體市場CAGR未來三年可望超過30%

TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速成長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案,DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5,全車系搭載8GB...
2021 年 02 月 25 日

瑞薩新R-Car V3U ASIL D SoC加速ADAS與自駕開發

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,針對進階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統,推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力,以及高達96,000DMIPS的性能,可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性(向上及向下)的需求,進而驅動下一代自駕車技術。...
2021 年 01 月 13 日

汽機車產業鏈挺AMPA三展會 整合線上活動突顯台灣企業韌性

由外貿協會主辦的AMPA品牌旗下包含:「台北國際汽車零配件展(Taipei AMPA)」、「台北國際車用電子展(Autotronics Taipei)」、「台灣國際機車產業展(Motorcycle Taiwan)」(簡稱AMPA三展),於10月21日至24日在南港展覽2館舉行中,2020年展覽聚焦汽車工業未來趨勢「自駕化」、「電動化」、「聯網化」及「共享化」,共規畫9大主題展區及多項周邊活動,疫情下仍獲90家國內外業者熱烈支持,展出超過300多項產品和技術,外貿協會亦整合O2O虛實服務,助業者搶攻復甦商機,為本年度全球車輛產業眾所矚目的實體展盛事。...
2020 年 10 月 22 日

Vsora推支援L4/L5自駕浮點運算IP方案

人工智慧(AI)、數位通訊和先進駕駛輔助系統(ADAS)應用的高性能矽智財知識產權(IP)解決方案供應商法商維數(Vsora),日前正式發布了其首款千兆浮點運算(PetaFLOPS)運算平台,可協助晶片供應商加速第四等級(L4)和第五等級(L5)自動駕駛汽車晶片設計。...
2020 年 10 月 20 日

宸曜GPU人工智慧電腦再獲百度指定為自駕開發硬體平台

宸曜科技 (Neousys)最新推出的GPU人工智慧平台-Nuvo-8108GC成為百度阿波羅自動駕駛最新開發套件3.0版本(Baidu Autonomous Driving Development Kit,...
2020 年 06 月 11 日

Mobileye看好自駕潛力 強攻中韓市場

英特爾子公司Mobileye進一步擴大先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance System, ADAS)及自動駕駛移動即服務(Mobility-as-a-Service,...
2020 年 01 月 22 日

Dialog推出汽車級可配置混合訊號IC產品

Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) SLG46620-A。在現今的先進汽車市場中,製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能,因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制,得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。...
2019 年 08 月 13 日

自駕/感測/通訊/電動化 汽車革命四路並進

汽車產業正面臨一百多年來最大的轉型挑戰,產業秩序將面臨前所未有的調整。自駕、感測、車聯網與電動化,是這波汽車革命的四大核心議題,且每個核心議題都跟電子技術的導入和應用有關。傳統上,汽車是一個以機械為主、電子為輔的產品,未來的汽車卻將顛倒過來,改以電子系統做為核心,並帶來新的機會與挑戰。
2018 年 05 月 31 日