[MWC]FPGA晶片加速卡現身 英特爾大秀5G實力

英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000),可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案,並協助加速網路虛擬化工作負載。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC...
2019 年 02 月 21 日

搶攻AIoT商機 邊緣運算模組大舉現身

人工智慧(AI)在許多垂直產業都有龐大的應用潛力,但若要促成AI在各產業普及,直接在嵌入式設備上執行推論的邊緣運算架構,在許多應用場景中是較為合理的選擇。半導體業者也看好其後勢發展,紛紛推出邊緣運算方案。但從晶片組到終端產品,需要投入更多研發資源才能完成設計整合,因此,對設備製造商而言,採用AI模組或AI板卡,或為更合理的選擇。這也使得模組或板卡廠,將在邊緣運算的價值鏈中,占據相當重要的地位。
2019 年 01 月 14 日

3D封裝/GPU/CPU架構盡現 Intel六大領域戰略力拓市場

英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動,除了於會中展示多樣基於10奈米系統,用於PC,數據中心和網路的解決方案之外,更於會中宣布未來將聚焦於六個工程領域的技術策略,分別為先進製程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速記憶體技術、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能,以及統一/簡化編程;期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎,強化英特爾的創新及市場領導力度,並擴大潛在市場商機。...
2018 年 12 月 17 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch Intel新加速器推動邊緣運算發展

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。
2018 年 11 月 11 日

加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。此一解決方案包含Intel...
2018 年 10 月 24 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日

消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署

為簡化與加速物聯網(IoT)部署,安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,成為策略合作夥伴,共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後,Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台,進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。...
2018 年 10 月 17 日

2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日

2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%

產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況,包括七家總部位於美國的供應商,三家位於歐洲,兩家位於韓國和台灣,一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外,七家公司的成長率超過20%,其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。...
2018 年 08 月 23 日

SA標準出爐 電信設備/晶片商衝刺5G新商機

5G產業進入全面衝刺的全新階段。3GPP日前正式發布5G NR的獨立組網(SA)設計方案,再加上2017年年底先釋出的非獨立組網(NSA)設計方案,5G第一階段的全功能標準化工作已經完成,也意味著5G商業化進度將會全面加速,而愛立信(Ericsson)、Skyworks等業者也加緊部署腳步,衝刺5G...
2018 年 06 月 28 日

記憶體/儲存需求漲 NAND市場營收創新高

在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而NAND市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬碟(SSD)市場的需求最為強勁。...
2018 年 06 月 28 日