規格放寬/功能翻新 Ultrabook也吹平價高規設計風

超輕薄筆電(Ultrabook)將跟進平價高規設計潮流。英特爾(Intel)著眼於筆電成長放緩,計畫在今年逐步放寬Ultrabook零組件規格限制,例如不再設限無線區域網路(Wi-Fi)須搭配2×2 MIMO天線;同時也將引進自然語音辨識、3D深度感測等創新功能,協助系統廠打造新一代平價高規Ultrabook,以刺激市場買氣。 ...
2014 年 04 月 07 日

併購Basis 英特爾進攻穿戴式市場添翼

英特爾(Intel)進攻穿戴式市場再添戰力。繼年初於國際消費性電子展(CES)中大秀一系列穿戴式原型裝置及參考設計後,英特爾25日宣布收購保健、醫療型穿戴式裝置開發商Basis Science,再次展現進攻穿戴式裝置市場的雄心。 ...
2014 年 03 月 27 日

凌華晉升英特爾智慧型系統聯盟首席會員

凌華科技正式晉升為英特爾智慧型系統聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)全球首席會員(Premier Member)。目前該聯盟僅提供五名全球首席會員授權,凌華是其中之一,顯示在未來凌華科技與全球處理器大廠英特爾的合作關係上將更趨密切。 ...
2014 年 03 月 13 日

穩固高階伺服器地盤 Intel第二代Xeon E7上陣

瞄準巨量資料(Big Data)應用風潮,英特爾於日前推出內含記憶體內運算(In-memory Computing)功能的新一代Xeon E7處理器–Xeon E7 v2系列,不僅要搶攻巨量資料商機,更要穩固其於高階伺服器市場版圖,不讓日益壯大的ARM陣營有進犯的空間。 ...
2014 年 02 月 21 日

搶灘物聯網 英特爾強化Quark軟體整合/開放性

x86平台將擴大滲透物聯網應用市場。瞄準物聯網龐大商機,英特爾(Intel)日前除正式成立物聯網事業群外,亦開始以Quark處理器發動攻勢,期挾高度軟硬體整合模式及開放式架構,讓x86平台所打造的應用裝置皆能互連互通,進一步壯大市場版圖。 ...
2013 年 12 月 23 日

上下游供應鏈日趨完整 ARM架構擴大伺服器版圖

ARM平台勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下,ARM平台已逐漸獲得市場青睞,並有愈來愈多晶片與設備製造商開始採用此一架構,希冀能提供雲端資料中心業者更多不同的解決方案,因而推升ARM平台市場占有率。
2013 年 10 月 31 日

德儀/英特爾加碼投入 Arduino發展添助力

開放原始碼硬體平台Arduino近期發展再添柴薪,除英特爾(Intel)正式宣布將與其展開合作外,既有協力夥伴德州儀器(TI)亦推出性能更強的新一代開發板Arduino TRE,皆將有力Arduino擴大市場應用版圖。 ...
2013 年 10 月 21 日

GPU整合手勢辨識技術 ARM陣營再出擊

在觸控技術之後,手勢辨別技術(Gesture Recognition)已然成為消費性電子戰場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購Leap Motion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司後,安謀國際(ARM)亦不甘示弱,宣布將與eyeSight合作,擬將其手勢辨別技術整合至ARM...
2013 年 10 月 18 日

艾默生刀鋒伺服器採用Intel Xeon十核心處理器

艾默生網絡能源(Emerson Network Power)推出一款全新的40G ATCA刀鋒伺服器系統,其特點是採用英特爾(Intel)最新推出的Xeon E5-2600 v2系列十核心處理器,可確保系統充分發揮效率和效能。 ...
2013 年 10 月 02 日

挑戰英特爾霸主地位 ARM全力圈地伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場,已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構,並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商,壯大其伺服器市場版圖。 ...
2013 年 09 月 18 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日