先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

Computex:打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器,以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世,英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增,近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈,有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日

Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

Computex:Haswell繪圖/功耗表現大躍進

英特爾(Intel)第四代Core處理器將帶動插拔式(Detachable)變形觸控筆電的新一波成長。英特爾正式發布第四代酷睿(Core)處理器系列,該處理器將挾較第三代Core處理器長1.5倍的電池續航力,以及高兩倍的圖形處理能力,搶灘變形觸控筆電、平板電腦和一體成型電腦(AIO)市場。 ...
2013 年 06 月 05 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜,驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者,不約而同投注雄厚資源增強軟體實力,並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具,以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程,足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

快取SSD規格下修 Haswell Ultrabook降價有譜

英特爾(Intel)第四代Core處理器Haswell架構超輕薄筆電(Ultrabook)可望降價。面對平板裝置(Tablet Device)出貨量節節攀高,英特爾已計畫將新一代Ultrabook快取固態硬碟(Cache...
2013 年 05 月 09 日

英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日

格羅方德發豪語 2015年量產10奈米

先進製程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼台積電宣布將分別於2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程後,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前台積電1年,於2014年導入14奈米量產,並將發揮FinFET專利數量優勢,於2015年搶先進入10奈米世代,讓雙方競爭更趨白熱化。 ...
2013 年 05 月 03 日

Intel攻勢連連 x86平板Q3大舉搶市

搭載x86架構處理器的平板電腦將從今年第三季開始傾巢而出。在英特爾(Intel)的力拱下,目前已有許多原始設計製造商(ODM)開始設計搭載x86架構處理器的平板電腦,預計今年下半年終端產品將大舉面市。 ...
2013 年 04 月 30 日

降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日