Intel/三星代工業務難壯大　台積電龍頭地位穩啦

台積電3～5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為，英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用，對台積電的影響不大；至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung)，近來雖積極拉攏晶片商，但在同業競爭考量下，預估也只能吸引二線廠投片，瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

羅姆/英特爾共同研發低耗電功率管理IC

羅姆(ROHM)推出專用功率管理IC，適合用來架構以英特爾(Intel)全新研發的次世代平板電腦專用的Intel Atom處理器(Bay Trail)為核心的系統。   ...
2013 年 03 月 06 日

挑戰龍頭高通　瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上，分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

工研院技術突破　超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求，工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片，及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM)，並於近期展示初步研發成果；此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力，與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

行動晶片商出「芯」招　四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能，已引爆龐大高階處理器需求，吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案，讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Thunderbolt應用起飛　連接器/纜線商機爆發

Thunderbolt連接器及纜線(Cable)市場將於2013年開始走揚。受惠蘋果(Apple)旗下產品、微軟(Microsoft)Windows陣營高階電腦，以及大型螢幕應用產品擴大導入Thunderbolt介面，2013年Thunderbolt連接器及纜線需求將較去年大幅攀升，可望為相關業者挹注不少營收貢獻。 ...
2013 年 01 月 21 日

中/美電信商加速布建　100G光通訊「錢」景發亮

100G光通訊市場商機正快速興起。隨著中國大陸與美國電信營運商加緊腳步建設光通訊基礎設施，100G光通訊晶片與系統設備的出貨量亦開始向上攀升，並帶動誤碼分析儀需求高漲，可望擴大整體光通訊市場產值。
2013 年 01 月 20 日

滲透非蘋陣營產品　Thunderbolt市場加速起飛

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中，已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品，其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而，2012年下半開始，愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面，帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外，日前美國消費性電子展(CES)上，亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。 ...
2013 年 01 月 17 日

瞄準變形筆電/平板　Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長，導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計，開拓新應用市場；因應此設計需求，PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC)，全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

趕上英特爾/TI　工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學，於25日發布超低電壓晶片技術；透過該技術所打造的晶片，操作電壓可降到0.6 V以下外，未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為，有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

卡位14/16奈米市場　晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後，台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的製造方案，搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

猛攻微型伺服器　英特爾祭出低功耗Atom SoC

英特爾(Intel)積極搶攻微型伺服器(Microserver)市場商機。瞄準雲端大型資料中心、企業級伺服器市場需求，英特爾推出64位元Atom單晶片(SoC)，挾其6瓦(W)低功耗、高成本效益等優勢，現已獲得世仰、CETC、戴爾(Dell)、惠普(HP)、華為、浪潮、Microsan、廣盛、廣達、美超微(Supermicro)及緯穎等二十家以上伺服器廠商導入。 ...
2012 年 12 月 14 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

意法半導體推出全新Stellar xMemory微控制器　加速電動車與軟體定義車輛開發

2025 年 04 月 22 日

英飛凌PSOC Edge MCU系列支援NVIDIA TAO模型　加速邊緣AI應用部署

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
編輯推薦

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.