促進5G、邊緣運算、AI整合運用 四強聯手打造共創實驗室

為布局5G應用,台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)發布5G AI應用解決方案,並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式,展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。...
2022 年 08 月 04 日

世平駕駛監測方案亮相 Tiger Lake/車聯網神助攻

零組件通路商大聯大控股宣布旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片,以及智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。考量到物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的產業,駕駛安全對於該產業尤為重要。...
2022 年 08 月 03 日

PC市場需求萎縮 英特爾2022年Q2營收低於預期

英特爾(Intel)在7月28日下修2022會計年度的營收及利潤的預估,因為目前PC所使用的晶片需求下滑,導致2022年第二季的營收低於預期,僅達到153億美元,低於原先預估的179.2億美元。英特爾2022會計年度的營收預估原為760億美元,目前則下修為650~680億美元,其營收受到通膨、遠距活動因疫情趨緩減少,消費者的購買PC的意願不再像疫情期間高昂,造成PC的市場需求減少。...
2022 年 08 月 01 日

落實多元供應商策略 聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係,未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。...
2022 年 07 月 25 日

先進封裝市場大爆發 日月光領先群雄

據Yole Developpement估計,先進封裝市場在2021年出現大爆發,前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者,二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

研發投資砸錢不手軟 摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估,2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%,達到805億美元,再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間,全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長,到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

英特爾30億美元擴建D1X廠 大步邁向IDM 2.0

英特爾在美國奧勒岡州的Ronler Acres Campus,啟動斥資30億美元的擴廠項目,並將新的園區命名為Gordon Moore。根據外媒Venture Best報導,英特爾D1X工廠新增的空間約為27萬平方英尺,大幅增加工廠規模。...
2022 年 04 月 13 日

凌華推出搭載英特爾處理器模組電腦

凌華科技推出搭載英特爾(Intel)最新處理器Xeon D之模組電腦(COMs),共有兩種規格:COM-HPC Server Type以及COM Express Type 7,分別使用Intel Xeon D-2700 和D-1700兩種系列處理器(Ice...
2022 年 04 月 06 日

大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布,將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統,基於IFS先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴,將可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

英特爾砸54億美元購併高塔 擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布,將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor),落實IDM 2.0計畫,進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明,本次購併將於12個月內完成,並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

2021年半導體產業規模再創新高 三星奪回龍頭

2021年,中美公布實體名單後,半導體產業結構發生重大變化。產業研究機構Counterpoint最新研究指出,2021年的整體半導體營收排名也與2020年有所不同。由於在邏輯IC和記憶體領域的強勁成長動能,三星從英特爾手中奪回了第一的位置。同時,半導體產業規模也成長19.1%,達5541億美元再創新高,記憶體供應商繼續引領行業,SK海力士和美光分居第三和第四位,其次是IC設計商Qualcomm和NVIDIA。...
2022 年 02 月 14 日