英飛凌新型MOTIX全橋IC系列專為有刷直流馬達應用設計

隨著汽車產業的不斷發展，曾經的高階功能如今已成為標配。因此，智慧低壓馬達在塑造未來汽車使用者體驗方面將發揮日益重要的作用。汽車製造商正在尋求更加可靠、節能、經濟，同時在嚴苛條件下也能正常工作的半導體解決方案。為滿足這一需求，英飛凌科技推出專為有刷直流馬達應用設計的全橋/H橋積體電路(IC)產品系列—MOTIX...
2025 年 02 月 03 日

英飛凌於泰國新建後段廠實現最佳化/多元化製造布局

英飛凌科技宣布，在泰國曼谷南部北欖府(Samut Prakan)的新半導體後段製造基地動土，該廠將最佳化並進一步豐富公司的製造布局。英飛凌營運長Rutger Wijburg博士在總理府與泰國總理貝東塔．欽那瓦正式會晤後，於近日啟動了新廠的建設。...
2025 年 01 月 22 日

英飛凌/億緯鋰能打造下一代電池管理系統

英飛凌科技股份公司與鋰電池製造商億緯鋰能(億緯鋰能)簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將共同為汽車市場提供綜合的電池管理系統解決方案。根據合作備忘錄，英飛凌將提供整套晶片解決方案，包括微控制單元(MCU)、電池均衡和監測IC、電源管理IC、驅動、MOSFET、CAN和感測器產品。透過採用這些解決方案，億緯鋰能的電池管理系統將擁有高度的安全性、可靠性以及更加最佳化的成本，而且能夠更加準確地監測、保護和最佳化電動汽車(EV)的電池性能，提升使用者的駕駛體驗和車輛的效能。...
2025 年 01 月 10 日

英飛凌名列道瓊永續發展指數

英飛凌科技已獲由標準普爾全球(S&P Global)宣布，被遴選入道瓊永續發展世界指數以及道瓊永續發展歐洲指數。這是英飛凌連續15度獲得此項企業永續發展的認可。此項標竿指數代表著標普全球BMI指數(S&P...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

軟體是硬體的靈魂，往往也是科技應用中不可或缺的一部分。為打造完整解決方案，許多硬體公司都有相當龐大的軟體團隊。隨著生成式AI大行其道，硬體業者在軟體領域的布局變得更加關鍵，部分業者不僅祭出以軟體帶動硬體銷售的策略，甚至發展出類似軟體業的新商業模式。...
2024 年 12 月 27 日

英飛凌宣布正式成立高雄據點

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，英飛凌科技宣布正式於高雄設立辦公室，並於近日舉辦開幕啟用典禮，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。 面對當前氣候議題、能源挑戰以及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI資料中心及消費性市場。...
2024 年 12 月 23 日

英飛凌首款512Mbit抗輻射加固設計NOR快閃記憶體

英飛凌科技推出業界首款QML認證512Mbit抗輻射加固設計QSPI NOR快閃記憶體，適用於太空和極端環境應用。此款半導體元件採用快速四串列周邊介面(133MHz)，具有極高的密度、輻射和單次事件效應(SEE)性能，是一款完全通過QML認證的非揮發性記憶體，可與太空級FPGA和微處理器配合使用。...
2024 年 12 月 18 日

英飛凌AURIX TC3x新增支援FreeRTOS

英飛凌科技旗下AURIX TC3x微控制器(MCU)系列新增支援FreeRTOS的功能。即時操作系統(RTOS)是在微控制器上運行的關鍵軟體元件，能夠高效管理軟硬體資源，確保任務得到及時、可靠的執行。透過充當硬體和應用軟體之間的中介，RTOS使開發人員能夠專注應用代碼，將硬體的複雜性抽象化，從而實現應用代碼在不同抽象層上的可攜性和再使用性，並縮短產品上市時間。...
2024 年 12 月 17 日

英飛凌推出ModusToolbox馬達套件

英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用，例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。...
2024 年 12 月 03 日

英飛凌攜手Marelli推動區域控制單元創新

英飛凌科技與Marelli正在合作開發先進的E/E架構解決方案。該項合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，並採用英飛凌最新的AURIX TC4x微控制器開發創新的區域控制單元(ZCU)。英飛凌的AURIX...
2024 年 12 月 02 日

貿澤供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎，保持同樣輕巧的模組尺寸的同時，更進一步提升了功率密度。HybridPACK...
2024 年 11 月 29 日

英飛凌推出新款車規級雷射驅動器IC

3D深度感測器在車載監控系統中發揮著重要作用，能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接，以及更高的被動安全性。它們對於滿足歐洲NCAP的要求和安全評級，以及實現卓越的舒適性功能至關重要。英飛凌(Infineon)專為汽車應用開發了高度整合的IRS9103A垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)驅動器IC。結合英飛凌的REAL3圖像感測器，該款車規級雷射二極體驅動器IC可實現尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D相機模組設計。...
2024 年 11 月 26 日
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